[实用新型]一种LED显示单元组及显示面板有效
申请号: | 201821137709.6 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN208460766U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 王昌奇;谢宗贤;赵强;蒋纯干;许亚玲 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 像素单元 显示面板 发光颜色 阵列排布 引脚 像素单元阵列 本实用新型 列像素单元 对角设置 相邻像素 电连接 解析度 组应用 | ||
本实用新型公开了一种LED显示单元组,包括n×m像素单元阵列;每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片,分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片,四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色;每个像素单元中相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置;至少一行像素单元中,至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起,并与对应的A极引脚连接;和/或至少一列像素单元中,至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起,并与对应的B极引脚电连接。该LED显示单元组应用于LED显示面板,该显示面板中,任意四个相邻的构成2×2阵列排布的LED发光芯片组成一个像素单元,使得相邻像素单元的间距减少,显示面板的解析度更高。
技术领域
本实用新型实施例涉及LED显示技术,尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
背景技术
LED显示面板(显示屏)由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成,图1是现有技术的发光单元的结构示意图,如图1所示,每个发光单元10包括三个不同发光颜色的LED发光芯片11、12和13,三个不同发光颜色的LED发光芯片构成一个像素单元。图2是现有技术的显示面板的结构示意图,如图2所示,该显示面板由若干个发光单元10阵列排布形成。解析度是显示面板的一个重要参数,显示面板上单位面积所能呈现的像素单元的数量越多,解析度越高,显示的画面信息越丰富、越清晰,视觉效果越好。
如图2所示,现有的显示面板中,一个发光单元10仅能构成一个像素单元20(如虚线圆圈中所示)。虽然,随着LED显示屏朝着小间距快速发展,相应的发光单元尺寸也不断缩小,显示面板上单位面积所能呈现的像素单元的数量会越多,但是,限于现今技术水平,要实现像素单元间距在P1.0mm以下,特别是P0.6mm以下的LED显示面板的量产还非常困难。此外,每个像素单元由三颗发光芯片组成,占据一定空间,即使技术得到发展,发光芯片能够做到更小,但其依然占据一定空间,使发光单元的物理尺寸和像素单元间距达到极限,无法再小,进而显示面板单位面积上呈现的像素单元达到物理极限。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED显示单元组,应用于显示面板,以提高显示面板的解析度。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组,该LED显示单元组包括:
由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;
每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片,分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片,四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色;每个像素单元中,相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置;
LED发光芯片包括A极和B极,A极和B极的极性相反;
至少一行像素单元中,至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起,并与对应的A极引脚连接;和/或
至少一列像素单元中,至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起,并与对应的B极引脚电连接。
可选的,每行像素单元中,至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起,并与对应的A极引脚连接。
可选的,每列像素单元中每个LED发光芯片的B极与该LED发光芯片的B极引脚电连接。
可选的,每列像素单元中,至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起,并与该列像素单元中对应的B极引脚电连接。
可选的,每个像素单元中所有LED发光芯片的A极连接在一起,并与该像素单元对应的A极引脚电连接。
可选的,每个像素单元还包括一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘、一个第三B极焊盘和一个第四B极焊盘;其中第一类LED发光芯片和第四类LED发光芯片具有相同的发光颜色;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的