[实用新型]一种感压模组及终端设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种感压模组及终端设备，应用于通信技术领域，可以解决现有技术中存在的感压模组中产生银离子的迁移的问题。该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与所述第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。本实用新型应用于感压模组的制造。

技术领域

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种感压模组及终端设备。

背景技术

随着终端设备技术的发展，终端设备的外观设计趋于简洁化。目前终端设备中通常设置有突出于终端设备的壳体的实体按键(例如，设置在手机侧面的控制音量加减的按键)，由于这种实体按键突出于终端设备的壳体，因此设计终端设备的壳体时无法实现一体化(即仍然保留有按键的开孔)。为了解决这个问题，提出了一种可以隐藏在终端设备壳体内的隐藏按键，以替代传统的突出于终端设备的壳体的实体按键。

目前，隐藏按键可以通过图1所示的感压模组10实现，图1中的感压模组10包括基板11和设置于基板11上的感压单元12，该感压单元12包括：导体焊盘121、导体焊盘122、感压部件123，以及导电桥124和导电桥125，该导电桥124的作用是为了连接感压部件123和导体焊盘121，导电桥125的作用是为了连接感压部件123和导体焊盘122。

通常，由于制作该导电桥124和导电桥125的材料是银浆，而银的活性比较高，因此在湿热环境条件下，当图1中的感压单元12中有电流通过时，可能会产生银离子的迁移，从而影响感压模组的电性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种感压模组及终端设备，用以解决现有技术中存在的感压单元中产生银离子的迁移的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，提供一种感压模组，该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与所述第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。

第二方面，提供一种终端设备，该终端设备包括壳体，以及第一方面所述的感压模组，该感压模组设置于该壳体内。

在本实用新型实施例中，提供一种感压模组，该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。通过该方案，感压部件设置于基板上的凹槽中，感压部件与凹槽内相对的两个侧壁上设置的第一导电部件和第二导电部件接触，两个导体部件，并且第一导电部件和第二导电部件分别与设置于第一表面(即凹槽的开口所在的表面)的一个导体部件连接，如此在感压单元中有电流通过时，由于连接感压部件和导体部件的材料(即第一导电部件和第二导电部件)设置于凹槽的第一侧壁和第二侧壁，因此在湿热环境条件下可以避免感压模组中产生银离子的迁移。

附图说明

图1为现有技术中的感压模组的结构示意图；