[实用新型]实现PECVD氮化硅绕镀控制的载具结构有效
申请号: | 201821069691.0 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN208577782U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 董超;徐硕贤;金佳源;宋剑;陈景;张双玉 | 申请(专利权)人: | 江苏林洋光伏科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/513;C23C16/34;H01L31/18 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 刘畅;夏平 |
地址: | 226200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凸出装置 氮化硅 载具 载具结构 本实用新型 硅片边缘 固定的 硅片 抬起 限位 申请 | ||
本实用新型公开了一种实现PECVD氮化硅绕镀控制的载具结构,其特征在于所述载具(1)上设置多个凸出装置(2),所述凸出装置(2)可以在载具(1)上升降和限位。硅片可水平放置在本申请提出的载具上进行工艺,在载具上有固定的凸出装置,凸出装置可以根据绕镀的需要调整不同的高度,将硅片边缘一定程度的抬起,实现稳定的氮化硅绕镀的控制。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片生产领域,主要是N型双面高效电池,具体是一种实现PECVD氮化硅绕镀控制的载具结构。
背景技术
在N型双面电池制造过程中,由于是双面扩散,正面扩硼,背面扩磷,由于防止双面电池的导通,造成漏电,需要在背面扩磷后镀膜工序在正面形成0.5mm左右的氮化硅绕镀,从而在正面扩硼的时候进行保护,实现隔离的作用。
常规的管式PECVD和板式PECVD石墨载具都很难实现稳定的控制绕镀,管式PECVD采用垂直插片,硅片会通过三个卡点紧贴石墨片,边缘会有稳定的氮化硅,但镀膜另一面的氮化硅边缘绕镀非常难以稳定的控制,存在一定比例的漏电风险。而板式PECVD由于是间接式等离子沉积,边缘和背面就更难存在氮化硅,漏电风险极高。
如何保证PECVD氮化硅绕镀的稳定控制,是一个急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型针对背景技术中存在的问题,提出了一种实现PECVD氮化硅绕镀控制的载具结构。
技术方案:
一种实现PECVD氮化硅绕镀控制的载具结构,所述载具上设置多个凸出装置,所述凸出装置可以在载具上升降和限位。
作为凸出装置的第一种实施方式,所述凸出装置为螺钉结构,在螺钉的根部设置卡齿,在载具的凸出装置固定处设置卡槽,卡齿和卡槽匹配实现凸出装置在载具上的降和限位。
作为凸出装置的第二种实施方式,所述凸出装置为螺钉结构,在螺钉的根部设置外螺纹,在载具的凸出装置固定处设置内螺纹,外螺纹和内螺纹匹配实现凸出装置在载具上的降和限位。
优选的,所述凸出装置设置3个,呈正三角形布置在载具上。
本实用新型的有益效果
硅片可水平放置在本申请提出的载具上进行工艺,在载具上有固定的凸出装置,凸出装置可以根据绕镀的需要调整不同的高度,将硅片边缘一定程度的抬起,实现稳定的氮化硅绕镀的控制。
附图说明
图1为本实用新型结构俯视图。
图2为本实用新型结构侧视图。
图3为本实用新型第一种凸出装置匹配剖视图。
图4为本实用新型第二种凸出装置匹配剖视图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步说明,但本实用新型的保护范围不限于此:
结合图1和图2,硅片可水平放置在本申请提出的载具1上进行工艺,在载具1上有固定的凸出装置2,凸出装置2可以根据绕镀的需要调整不同的高度,将硅片边缘一定程度的抬起,实现稳定的氮化硅绕镀的控制。
图3给出了第一种凸出装置2的实施方式,所述凸出装置2为螺钉结构,在螺钉的根部设置卡齿2-3,在载具1的凸出装置固定处设置卡槽1-3,卡齿2-3和卡槽1-3匹配实现凸出装置2在载具1上的降和限位。优选的,卡齿2-3和卡槽1-3为软质材料。
图4给出了第二种凸出装置2的实施方式,所述凸出装置2为螺钉结构,在螺钉的根部设置外螺纹2-4,在载具1的凸出装置固定处设置内螺纹1-4,外螺纹2-4和内螺纹1-4匹配实现凸出装置2在载具1上的降和限位。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的