[实用新型]一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置

说明书

本实用新型涉及一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置。所述多参量传感芯片具有衬底(11)，在所述衬底(11)上设置有顶硅层(10)，在该顶硅层上集成地制作有用于测量差压的差压传感芯片模块(3)、用于测量绝压的绝压传感芯片模块(6)、用于测量温度的温度传感芯片模块(8)中的至少两个。采用本实用新型可以使得整个测试操作更为简单、高效且成本更低，并且有助于实现测量设备或系统在整体结构上更为紧凑。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及到一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置。

背景技术

随着科技进步和社会发展，各类电子元器件、装置或设备等已经获得了广泛应用，例如人们可能需要利用它们来测量诸如压力、温度、速度等参数。然而，现有技术在此方面仍然存在着一些缺陷和不足之处。

举例来讲，在过程工业中进行差压测量时往往同时存在一定的静压，由于该静压会影响差压的测量准确性，因此需要预先检测过程静压，并据此进行静压补偿。为此，现有技术通常是在差压芯片附近额外安装一个静压传感芯片，但是这将导致最终的传感器尺寸偏大，测量过程复杂并且会增加故障点。

此外，在过程工业中进行差压式流量测量时，需要采集现场温度和静压用于进行温压补偿。为此，现有技术通常是系统级整合路线(分别采集差压、静压、温度后统一传送至上位机进行运算)、变送器级整合路线(在差压变送器端通过内置或外置温度、静压传感器，统一采集相应数据并运算后输出)或传感器级整合路线(在差压传感器内部通过内置温度、静压传感芯片，与传感器电路连接)，然而这些技术方案也都存在着系统结构复杂且尺寸偏大、数据处理效果不高，并且容易发生故障等诸多问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置。本实用新型属芯片级整合路线：在同一芯片上同时集成有差压、静压和温度三种传感芯片模块，从而有效解决或缓解了现有技术中存在的以上这些问题和其他方面问题中的一个或多个。

首先，根据本实用新型的第一方面，它提供了集成式多参量传感芯片，其具有衬底，在所述衬底上设置有顶硅层，在该顶硅层上集成地制作有用于测量差压的差压传感芯片模块、用于测量绝压的绝压传感芯片模块、用于测量温度的温度传感芯片模块中的至少两个。

在根据本实用新型的多参量传感芯片中，可选地，所述差压传感芯片模块、所述绝压传感芯片模块和所述温度传感芯片模块被设置成使其在所述衬底上的信号输出触点之间相互独立，即无电气连接。

在根据本实用新型的多参量传感芯片中，可选地，所述差压传感芯片模块和所述绝压传感芯片模块被设置成使其在所述衬底上的供电触点相互连接以共用同一电源。

在根据本实用新型的多参量传感芯片中，可选地，所述差压传感芯片模块和/或所述绝压传感芯片模块采用平膜片结构。

在根据本实用新型的多参量传感芯片中，可选地，所述差压传感芯片模块在所述衬底上的布置区域内设置有至少一个贯穿所述衬底的通孔，所述通孔被设置在所述布置区域的中心位置。

在根据本实用新型的多参量传感芯片中，可选地，所述差压传感芯片模块包括采用惠斯顿电桥的电路，并且所述差压传感芯片模块的背部设置有与所述通孔相连通的第一腔体。

在根据本实用新型的多参量传感芯片中，可选地，所述绝压传感芯片模块包括采用惠斯顿电桥的电路，并且所述绝压传感芯片模块的背部设置有第二腔体，所述第二腔体在与所述衬底键合时形成为真空腔。

在根据本实用新型的多参量传感芯片中，可选地，所述温度传感芯片模块包括由两个二极管串联形成的电路。