[实用新型]具有对准功效的储存盒有效
| 申请号: | 201821030741.4 | 申请日: | 2018-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN208489175U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
| 发明(设计)人: | 赖宏能;庄峻松 | 申请(专利权)人: | 均华精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 对准 盒体 储存盒 本实用新型 | ||
本实用新型提供一种具有对准功效的储存盒,其包含有:一盒体;一第一侧对准模块,其设于该盒体的一侧边;以及一第二侧对准模块,其设于该盒体的另一侧边。
技术领域
本实用新型涉及一种具有对准功效的储存盒,尤指一种设有多个定位机构的储存盒,当面板被置入储存盒的内部时,该多个定位机构能够固定定位面板。
背景技术
现有的半导体制程中,扇出式面板封装(Fan Out Wafer Level Package,FOPLP)被认为是具有成本效益的下一代高集成封装IC技术。但前术的扇出式面板封装所产出的面板的形状近似圆形,故机器手臂搬运面板至储存盒的过程,其所产生的问题略少。
然面板封装制程所产出的面板的形状非限制于近似圆形,面板的形状可能会因客户的需求或制程,而有所变动。该形状为矩形、多边形、近似圆形、近似椭圆形。
机械手臂于搬运近似圆形的面板至储存盒的过程中,其应无任何对位的难题。但机械手臂于搬运多边形的面板至储存盒的过程中,恐面临对位的难题。
综合上述,多边形的面板于进入储存盒前,恐有对位的问题,故用于多边形的面板的储存盒的对位就有可讨论的空间。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型主要目的在于,提出一种具有对准功效的储存盒,于储存盒设有多个定位机构,当一多边形的面板被置入储存盒的内部时,该多个定位机构能够固定定位面板。
为达上述目的,本实用新型所提出的一种具有对准功效的储存盒,其特征是包含有:
一盒体;
一第一侧对准模块,其设于该盒体的一侧边;以及
一第二侧对准模块,其设于该盒体的另一侧边。
所述的具有对准功效的储存盒,其中:该盒体的端部的长度小于该盒体的侧边的长度。
所述的具有对准功效的储存盒,其中:该盒体的两内侧面具有多个格条。
所述的具有对准功效的储存盒,其中:该第一侧对准模块具有一第一侧驱动源、一第一连杆、第一A推杆、一第一B推杆与至少一导位件;该第一侧驱动源设于该盒体的一侧;该第一连杆耦接该第一侧驱动源;该第一A推杆固定于该第一连杆的一端,该第一A推杆具有多个第一A推柱,该多个第一A推柱延伸至该盒体的内部,并相邻于该多个格条;该第一B推杆固定于该第一连杆的另一端,该第一B推杆具有多个第一B推柱,该多个第一B推柱延伸至该盒体的内部,并相邻于该多个格条。
所述的具有对准功效的储存盒,其中:该第二侧对准模块具有一第二侧驱动源、一第二连杆、第二A推杆、一第二B推杆与至少一导位件;该第二侧驱动源设于该盒体的一侧;该第二连杆耦接该第二侧驱动源;该第二A推杆固定于该第二连杆的一端,该第二A推杆具有多个第二A推柱,该多个第二A推柱延伸至该盒体的内部,并相邻于该多个格条;该第二B推杆固定于该第二连杆的另一端,该第二B推杆具有多个第二B推柱,该多个第二B推柱延伸至该盒体的内部,并相邻于该多个格条。
所述的具有对准功效的储存盒,其中:还具有一第一端对准勾爪组,该第一端对准勾爪组设于该盒体的一侧,并相邻于该盒体的一端部。
所述的具有对准功效的储存盒,其中:该第一端对准勾爪组具有一第一A驱动源、一第一B驱动源、一第一A枢杆、一第一B枢杆、一第一A勾爪与一第一B勾爪;该第一A驱动源设于该盒体的一侧;该第一B驱动源设于该盒体的另一侧;该第一A枢杆枢设于该盒体的一侧;该第一B枢杆枢设于该盒体的另一侧;该第一A勾爪固定该第一A枢杆,并耦接该第一A驱动源;该第一B勾爪固定于该第一B枢杆,并耦接该第一B驱动源。
所述的具有对准功效的储存盒,其中:还具有一第二端对准勾爪组,该第二端对准勾爪组设于该盒体的一侧,并相邻于该盒体的另一端部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





