[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构。所述LED封装结构包括：基板和设置于所述基板上的LED芯片；其中，所述基板的上表面除设置有所述LED芯片外的区域覆盖有纳米墨黑材料层。本实用新型的LED封装结构通过在基板的上表面除设置有所述LED芯片外的区域覆盖纳米墨黑材料，使LED封装结构在不影响透光率的同时，解决了光反射的问题。进而，对于使用该LED封装结构的显示屏而言，其提高了对比度，有效提升该显示屏的色彩保真还原性。同时，通过使用封胶覆盖LED芯片和基板的覆盖有纳米墨黑材料的上表面，使LED封装结构具有良好的透光率和防潮性。

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装技术领域，更为具体而言，涉及一种新型黑体LED封装结构。

背景技术

LED显示屏是八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，它利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成大面积显示屏幕，有性能稳定、使用寿命长、环境适应力强、性价比高、使用成本低等特点，在短短时间内，迅速成长为各类显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。

目前，户内小间距显示屏对环境的适应性要求高，需要防潮、防环境光反射等需求，现有的LED封装普遍采用引脚芯片封装型支架器件，普通硅胶和支架芯片的封装工艺，直观的反映是采用这种LED封装的显示屏的对比度较差，在环境光的影响下，影响显示屏的色彩还原性。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型实施方式提供了一种新型黑体LED封装结构，能够在不影响透光率的同时，解决光反射的问题，提高对比度，有效提升显示屏的色彩保真还原性。

根据本实用新型的一种实施方式，提供了一种LED封装结构，所述LED封装结构包括：基板和设置于所述基板上的LED芯片；其中，所述基板的上表面除设置有所述LED芯片外的部分或全部区域覆盖有纳米墨黑材料层。

在本实用新型的一些实施方式中，所述基板上设有焊盘，所述焊盘包括公共焊盘和承载LED芯片的承载焊盘。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED芯片通过导电胶固定在所述承载焊盘上。

在本实用新型的一些实施方式中，所述导电胶包括导电固晶胶、导电银胶和导电碳胶。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED芯片包括：红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

在本实用新型的一些实施方式中，所述纳米墨黑材料通过纳米喷墨方式喷绘至所述基板的上表面。

在本实用新型的一些实施方式中，所述基板的材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板和陶瓷基板中的一种。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED封装结构还包括键合线，用于连接所述LED芯片和所述公共焊盘。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED封装结构还包括封胶，所述封胶覆盖所述LED芯片和所述基板的覆盖有纳米墨黑材料的上表面。

在本实用新型的一些实施方式中，所述封胶为雾面胶水。

本实用新型的实施方式通过在基板的上表面的设置有所述LED芯片之外的区域覆盖纳米墨黑材料，使LED封装结构在不影响透光率的同时，解决了光反射的问题。对于使用这种LED封装的显示屏而言，其提高了对比度，有效提升该显示屏的色彩保真还原性。同时，通过使用封胶覆盖LED芯片和基板的覆盖有纳米墨黑材料的上表面，使LED封装结构具有良好的透光率和防潮性。

附图说明

为了便于理解本实用新型，以下通过具体实施方式并结合附图对本实用新型进行具体说明。

图1是根据本实用新型的一种实施方式的新型黑体LED封装结构的示意性截面图；