[实用新型]粘胶机自动摇芯片装置

说明书

本实用新型的粘胶机自动摇芯片装置，包括芯片载料盘、真空管接口、真空气管、芯片卡槽、真空吸孔、第一芯片回收流道、第二芯片回收流道和旋转摆动机构。本实用新型通过在芯片载料盘的下面设置有旋转摆动机构，使放到芯片载料盘上的芯片在旋转摆动机构的旋转运动下会自动被内置于芯片卡槽的真空吸孔牢固吸住；其又通过将芯片载料盘的斜向安装角度设置为10度‑45度，使未被真空吸孔吸紧的芯片会在旋转摆动机构的晃动下通过第一芯片回收流道和第二芯片回收流道流到芯片载料盘的边上进行回收，其使用更加方便，并解决了传统人工抖动芯片载料盘的操作方式具有工作效率低、工人的劳动强度大和企业的劳务成本高等问题。

技术领域

本实用新型涉及一种粘胶机自动摇芯片装置。

背景技术

芯片卡槽的形状是设置为能与芯片其中的一端相扣的，传统将芯片上料到芯片载料盘一般都是采用人手端起芯片载料盘并来回抖动的方式来实现将芯片能与芯片卡槽相扣的一端摇入到芯片载料盘的芯片卡槽内的，由于每个人抖动芯片载料盘的手法和力度是不一样的，从而导致每个芯片载料盘装入芯片的数量和效率是不一样的，且人手抖动芯片载料盘的操作方法不但费时、费力、工作效率低、工人的劳动强度大和企业的劳务成本高，其还使用十分不方便，影响产品的生产和销售，其不符合当今企业大规模批量化高效生产的要求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种粘胶机自动摇芯片装置，其通过在芯片载料盘的下面设置有旋转摆动机构，芯片载料盘通过旋转摆动机构能进行顺时针旋转或逆时针旋转，使放到芯片载料盘上的芯片在旋转摆动机构的旋转运动下会自动被内置于芯片卡槽的真空吸孔牢固吸住，其避免了传统需要人手手持芯片载料盘的一端对其进行手工抖动的问题；其又通过将芯片载料盘的斜向安装角度设置为10度-45度，使未被真空吸孔吸紧的芯片会在旋转摆动机构的晃动下通过第一芯片回收流道和第二芯片回收流道流到芯片载料盘的边上进行回收，其使用更加方便，解决了传统人工抖动芯片载料盘的操作方式具有工作效率低、工人的劳动强度大和企业的劳务成本高等问题。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

粘胶机自动摇芯片装置，包括芯片载料盘，所述芯片载料盘右上角的一侧设置有真空管接口，与所述真空管接口连接设置有真空气管，所述真空气管上设置有真空比例阀，所述芯片载料盘的前部、芯片载料盘的中部和芯片载料盘的后部分别均设置有若干列芯片卡槽，每列所述芯片卡槽设置有一个以上，每个所述芯片卡槽内置有用于吸附芯片的真空吸孔，所述芯片载料盘的前部与所述芯片载料盘的中部连接设置有用于回收未被真空吸孔吸住的芯片的第一芯片回收流道，所述芯片载料盘的中部与所述芯片载料盘的后部连接设置有用于回收未被真空吸孔吸住的芯片的第二芯片回收流道，所述芯片载料盘的下面设置有旋转摆动机构。

作为优选，所述旋转摆动机构包括设置在芯片载料盘下面的旋转座，所述芯片载料盘与旋转座为平行设置，所述芯片载料盘与水平面为倾斜设置。

作为优选，所述旋转座的下面设置有凸轮分割器。

作为优选，所述凸轮分割器的下面设置有旋转伺服电机，所述旋转伺服电机的一侧设置有主动轮，凸轮分割器的一侧设置有从动轮，主动轮与从动轮连接设置有皮带。

作为优选，所述芯片载料盘与水平面形成的斜角角度设置为10度-45度。

作为优选，芯片载料盘通过旋转摆动机构能进行顺时针旋转或逆时针旋转。

作为优选，分别与凸轮分割器、旋转伺服电机和真空比例阀进行信号连接设置有PLC控制系统。