[实用新型]粘胶机自动摇芯片装置有效
| 申请号： | 201821002874.0 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208674072U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈国斌 | 申请（专利权）人： | 广东合科泰实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载料盘 芯片 旋转摆动机构 芯片回收 流道 真空吸孔 本实用新型 芯片卡槽 芯片装置 粘胶机 真空管接口 传统人工 工作效率 角度设置 劳务成本 斜向安装 真空气管 抖动 吸住 晃动 回收 | ||
【权利要求书】：
1.粘胶机自动摇芯片装置，其特征在于：包括芯片载料盘，所述芯片载料盘右上角的一侧设置有真空管接口，与所述真空管接口连接设置有真空气管，所述芯片载料盘的前部、芯片载料盘的中部和芯片载料盘的后部分别均设置有若干列芯片卡槽，每列所述芯片卡槽设置有一个以上，每个所述芯片卡槽内置有用于吸附芯片的真空吸孔，所述芯片载料盘的前部与所述芯片载料盘的中部连接设置有用于回收未被真空吸孔吸住的芯片的第一芯片回收流道，所述芯片载料盘的中部与所述芯片载料盘的后部连接设置有用于回收未被真空吸孔吸住的芯片的第二芯片回收流道，所述芯片载料盘的下面设置有旋转摆动机构。
2.根据权利要求1所述的粘胶机自动摇芯片装置，其特征在于：所述旋转摆动机构包括设置在芯片载料盘下面的旋转座，所述芯片载料盘与旋转座为平行设置，所述芯片载料盘与水平面为倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的粘胶机自动摇芯片装置，其特征在于：所述旋转座的下面设置有凸轮分割器。
4.根据权利要求3所述的粘胶机自动摇芯片装置，其特征在于：所述凸轮分割器的下面设置有旋转伺服电机，所述旋转伺服电机的一侧设置有主动轮，凸轮分割器的一侧设置有从动轮，主动轮与从动轮连接设置有皮带。
5.根据权利要求2所述的粘胶机自动摇芯片装置，其特征在于：所述芯片载料盘与水平面形成的斜角角度设置为10度-45度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
