[实用新型]硅片承载装置有效
申请号: | 201820984078.5 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN211045391U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 刘裕通 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 承载 装置 | ||
本实用新型提供了一种硅片承载装置,包括相对设置的第一侧板和第二侧板,以及连接在所述第一侧板和第二侧板之间的若干齿杆,每一齿杆上设有若干间隔设置以用来安置硅片的卡槽;所述第一侧板或所述第二侧板上形成有密闭的容纳空间,所述容纳空间内安置有射频识别标签,所述射频识别标签用于信息的写入或读取。通过在所述第一侧板或第二侧板上设置所述射频识别标签,可以实现所述硅片承载装置的信息化传递,节省人力,方便快捷。
技术领域
本实用新型涉及一种硅片承载装置,属于光伏组件领域。
背景技术
光伏组件的生产过程中,需要用到用于承载产品、传送产品的硅片承载装置,传统硅片承载装置的一对侧板外形相似,不易区分所承载硅片的制绒面和非制绒面;另外,传统硅片承载装置不符合智能制造的要求。
有鉴于此,有必要设计一种硅片承载装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片承载装置,可以实现所承载硅片的信息化传递。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种硅片承载装置,包括相对设置的第一侧板和第二侧板,以及连接在所述第一侧板和第二侧板之间的若干齿杆,每一齿杆上设有若干间隔设置以用来安置硅片的卡槽;所述第一侧板或所述第二侧板形成有密闭的容纳空间,所述容纳空间内安置有射频识别标签,所述射频识别标签用于信息的写入或读取。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一侧板和/或所述第二侧板的外侧壁上设置有标识部,以区分所述第一侧板和所述第二侧板。
作为本实用新型的进一步改进,所述标识部为涂布在所述第一侧板外侧壁上的呈特定颜色的涂层,且所述特定颜色不同于所述第二侧板的颜色。
作为本实用新型的进一步改进,所述标识部为固定在所述第一侧板外侧壁上的标签。
作为本实用新型的进一步改进,所述齿杆包括与所述第一侧板、第二侧板固定连接的固定齿杆以及与所述第一侧板、第二侧板活动连接的活动齿杆,所述固定齿杆的高度低于所述活动齿杆的高度。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定齿杆与所述活动齿杆上均设有若干卡齿,所述卡槽形成于相邻两个卡齿之间,且相邻两个卡齿之间的距离为4-5毫米。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一侧板和与其相邻设置的卡槽之间的距离为31-32毫米。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二侧板和与其相邻设置的卡槽之间的距离为31-32毫米。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一侧板与所述第二侧板的厚度均为10-20毫米。
作为本实用新型的进一步改进,所述硅片承载装置的长度为550-580毫米。
本实用新型的有益效果为:通过在所述第一侧板或第二侧板内设置密闭的容纳空间,供容纳所述射频识别标签,从而可以实现所述硅片承载装置的信息化传递,节省人力,方便快捷。
附图说明
图1为本实用新型硅片承载装置的主视图。
图2为图1所示硅片承载装置的俯视图。
图3为本实用新型硅片承载装置中活动齿杆的结构示意图。
图4为图1中第一侧板的结构示意图。
图5为图1中第二侧板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造