[实用新型]一种二极管自动成型分离装置有效
| 申请号: | 201820944025.0 | 申请日: | 2018-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN208225856U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
| 发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 抚州华成半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
| 地址: | 344400 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 二极管 弧形压板 支架 分离装置 滑动连接 自动成型 主支架 编带 表面固定 上端表面 滑动管 张紧辊 插轴 胶垫 下端 本实用新型 方便更换 上下两侧 收缩弹簧 压紧连接 转轴转动 左右调节 放卷辊 内表面 插接 弹簧 滑槽 左端 对称 | ||
本实用新型公开了一种二极管自动成型分离装置,包括主支架,所述主支架的右上端表面设有第一支架,所述第一支架的上侧通过第一转轴转动连接有张紧辊,所述张紧辊的上下两侧内部对称通过滑槽滑动连接有滑动管,所述滑动管的内部滑动连接有弧形压板,所述弧形压板的左下端表面固定连接有收缩弹簧,所述弧形压板的右下端内表面设有胶垫,所述弧形压板通过胶垫压紧连接有二极管编带,所述二极管编带的内部插接有二极管,所述主支架的左上端表面设有第二支架,所述第二支架的上侧内部滑动连接有插轴,所述插轴的左端表面固定连接有弹簧。该二极管自动成型分离装置,可针对不同整体宽度的二极管编带实现弧形压板的左右调节,实现放卷辊的方便更换。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产设备领域,具体为一种二极管自动成型分离装置。
背景技术
常用的二极管是一种具有两个电极的装置,其最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过,反向时阻断,而其中直插编带型二极管是插件元件,其两侧边的脚是用纸编带封起来的。
目前,现有的二极管自动成型分离装置,通常不具有滑动管和扭动卡接结构,当二极管长度不同,其两侧的二极管编带的整体宽度也不同,此时却不能够实现弧形压板的左右调节,对二极管编带实现压紧的弧形压板的适用范围受到了一定的限制,另外,由于放卷辊的外表面经常与二极管以及二极管编带发生滚动摩擦,放卷辊的外表面比较容易发生磨损并需要更换,然而大多不具有弹簧插轴和承托板结构,往往不可以实现放卷辊的方便更换。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管自动成型分离装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管自动成型分离装置,包括主支架,所述主支架的右上端表面设有第一支架,所述第一支架的上侧通过第一转轴转动连接有张紧辊,所述张紧辊的上下两侧内部对称通过滑槽滑动连接有滑动管,所述滑动管的内部滑动连接有弧形压板,所述弧形压板的左下端表面固定连接有收缩弹簧,所述弧形压板的右下端内表面设有胶垫,所述弧形压板通过胶垫压紧连接有二极管编带,所述二极管编带的内部插接有二极管,所述主支架的左上端表面设有第二支架,所述第二支架的上侧内部滑动连接有插轴,所述插轴的左端表面固定连接有弹簧。
优选的,所述滑动管的左上侧内部通过第二转轴转动连接有调节块,所述第二转轴的外表面套接有扭簧,所述调节块的上端设有拉块,所述调节块的左下侧通过调节槽卡接有张紧辊。
优选的,所述插轴的右上端设有拨块,所述插轴的右侧设有滚珠,所述滚珠的外表面通过轴槽转动连接有放卷辊。
优选的,所述第二支架的两侧通过缓冲槽滑动连接有承托板,所述承托板的下端固定连接有减震弹簧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该二极管自动成型分离装置,通过滑动管和扭动卡接结构,当二极管长度不同,其两侧的二极管编带的整体宽度也不同,此时可针对不同整体宽度的二极管编带实现了弧形压板的左右调节,通过弹簧插轴和承托板结构,实现了放卷辊的方便更换。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构立面剖视图;
图2为本实用新型的弧形压板卡接调节结构部分侧视图;
图3为本实用新型的放卷辊弹簧插轴结构部分侧视图。
图中:1主支架、2第一支架、3第一转轴、4张紧辊、41滑槽、42滑动管、43弧形压板、44收缩弹簧、45第二转轴、46调节块、47扭簧、48拉块、49调节槽、5二极管编带、6胶垫、7放卷辊、8第二支架、81减震弹簧、82插轴、83弹簧、84拨块、85滚珠、86轴槽、87缓冲槽、88承托板、9二极管。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





