[实用新型]阵列基板母板、阵列基板、显示装置有效
申请号: | 201820912620.6 | 申请日: | 2018-06-12 |
公开(公告)号: | CN208336226U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 程鸿飞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 胡萌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列基板 静电 母板 绑定区 绑定 显示装置 电阻率 电极 阻挡 电极电连接 多个阵列 显示模组 阵列结构 显示区 基板 制备 延伸 | ||
本公开提供了一种阵列基板母板、阵列基板、显示装置,涉及显示技术领域,用于改善静电对阵列基板造成损坏的问题。其中该阵列基板母板包括多个阵列结构,阵列结构包括显示区及绑定区,绑定区上设有多个绑定电极及至少一条静电阻挡线,静电阻挡线的一端与绑定电极电连接,另一端延伸至绑定区的边缘,且静电阻挡线的电阻率大于绑定电极的电阻率。所述阵列基板母板用于显示模组的制备。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板母板、阵列基板、显示装置。
背景技术
阵列基板是有源驱动(Active matrix driving)型显示装置的核心部件之一,阵列基板上设有矩阵式排布的薄膜晶体管,薄膜晶体管用于驱动相应的子像素开关及进行显示,阵列基板上还布置有多种信号线,用于提供子像素进行显示所需要的各种电信号。
在阵列基板及显示模组的制备过程中,及显示装置的使用过程中,会在阵列基板内部产生大量静电,这些静电大量积聚极易发生放电现象,从而容易对阵列基板的内部元件及电路结构造成损坏;尤其对于高分辨率的显示装置,阵列基板上的布线密度较高,上述现象会更加严重。
实用新型内容
针对上述现有技术中的问题,本公开的实施例提供一种阵列基板母板、阵列基板、显示装置,以改善静电对阵列基板造成损坏的问题。
为达到上述目的,本公开的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本公开的实施例提供了一种阵列基板母板,包括多个阵列结构,所述阵列结构包括显示区及绑定区,所述绑定区上设有多个绑定电极,所述绑定区上还设有至少一条静电阻挡线,所述静电阻挡线的一端与所述绑定电极电连接,另一端延伸至所述绑定区的边缘,且所述静电阻挡线的电阻率大于所述绑定电极的电阻率。
上述阵列基板母板中,通过设置与绑定电极电连接的静电阻挡线,并将静电阻挡线延伸至绑定区的边缘,从而避免了绑定电极直接延伸至绑定区的边缘,使得外界静电若要进入阵列结构内部需要先经过静电阻挡线,而由于静电阻挡线的电阻率大于绑定电极的电阻率,因此相对于绑定电极直接延伸至绑定区边缘的结构,本方案中静电较难由静电阻挡线进入阵列结构内部,也就是说静电阻挡线对外界静电产生了阻挡作用,从而降低了静电对阵列结构损坏的风险。
基于上述技术方案,可选的,每个所述绑定电极均对应电连接有一条所述静电阻挡线。
可选的,所述阵列基板母板还包括至少一条静电保护线,所述至少一条静电保护线设置于所述多个阵列结构之间,且各所述静电阻挡线电连接至所述至少一条静电保护线上。
可选的,所述多个阵列结构排列成至少两排,每排所述阵列结构的排列方向与所述至少一条静电保护线的长度延伸方向一致,每条所述静电保护线与至少一排所述阵列结构对应设置,每排所述阵列结构的静电阻挡线均电连接至对应的静电保护线上。
可选的,每条所述静电保护线与一排所述阵列结构对应设置,且每条所述静电保护线设置于所对应的一排阵列结构的绑定区一侧;或者,每条所述静电保护线与两排所述阵列结构对应设置,每条所述静电保护线所对应的两排阵列结构的绑定区相对,且每条所述静电保护线设置于所对应的两排阵列结构之间。
可选的,至少一个阵列结构的各条静电阻挡线与另外一个阵列结构的各条静电阻挡线对应电连接。
可选的,所述多个阵列结构排列成至少两排,每相邻的两排所述阵列结构组成一对,同一对的两排所述阵列结构的绑定区相对,且同一所述静电阻挡线将两个相对的所述绑定电极电连接。
可选的,所述静电阻挡线为折线、曲线或直线。
可选的,所述阵列基板母板还包括有源层,所述静电阻挡线与所述有源层同层设置,所述静电阻挡线的材料为掺杂的多晶硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的