[实用新型]一种校正晶圆盘的校准系统

说明书

本实用新型公开一种校正晶圆盘的校准系统，包括上端支撑盘，设置于上端支撑盘上、用于获取待校正晶圆盘位置信息的传感器，用于固定待校正晶圆盘的校准平台，用于调整待校正晶圆盘位置的滑动支撑平台，且校准平台位于滑动支撑平台的滑槽内。本实用新型所提供的校准系统通过将待校准晶圆盘顶起离开校准平台，通过电机带动滑动支撑平台移动待校准晶圆盘，直到传感器接收不到反馈信号为止，实现检测并调整晶圆盘与校准平台之间误差的功能，与现有技术当中通过手移动待校准晶圆盘的方式相比，避免了出现静电的情况，自动化程度高，有效地提高校准精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种校正晶圆盘的校准系统。

背景技术

半导体设备领域应用晶圆搬运机器人来对晶圆盘进行搬运，一般兼容6寸、8寸和12寸的晶圆盘。其工艺流程一般为：搬运机器人的机械手末端有真空陶瓷手，利用真空负压吸附的原理，将晶圆盘从载物料盒中搬运出来，随后运输至晶圆校准平台上面，校准平台的作用是将晶圆盘的所有朝向都调整为统一的方向。校准完成之后，加工设备对晶圆工作台上的晶圆盘进行后续工艺加工，待加工完成之后，机械手再将晶圆盘运输至晶圆盘加工设备的平台上面，从而完成晶圆盘的整个工艺运输流程。但是在校准过程中，如果晶圆盘的圆心与校准平台的圆心有偏差，就导致校准失败。

在实际生产过程中，晶圆在料盒中的位置不能确定，料盒每一层是圆形槽，每个料盒存在多层槽，故可以放置多层晶圆盘。晶圆盘放置在槽中，水平方向上左右位置精度较高，没有偏差，但是在前后方向上，晶圆盘可能凸出，处于料盒外部，凸出的距离甚至可能达到5-10mm，如果不对这个偏差进行校准，在机械手将晶圆盘从料盒中搬运出来将晶圆运输至校准平台之后，校准平台与晶圆盘之间就会存在这个偏差，若偏差过大(大于2mm)，晶圆盘的校准就会失败。

因此，如何设计一种具备检测并调整晶圆盘与校准平台之间误差的校准系统，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种校正晶圆盘的校准系统，能够实现检测并调整晶圆盘与校准平台之间误差的功能。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种校正晶圆盘的校准系统，包括上端支撑盘，设置于所述上端支撑盘上、用于获取待校正晶圆盘位置信息的传感器，用于固定所述待校正晶圆盘的校准平台，用于调整所述待校正晶圆盘位置的滑动支撑平台，且所述校准平台位于所述滑动支撑平台的滑槽内。

优选地，所述传感器为激光测距传感器。

优选地，所述激光测距传感器的数量至少为3个，以使所述激光测距传感器形成圆形校准区域。

优选地，还包括设置于所述滑动支撑平台上、用于支撑所述待校正晶圆盘的顶杆。

优选地，所述顶杆为气压顶杆。

优选地，所述气压顶杆的上部设有用于吸附所述待校正晶圆盘的真空孔。

优选地，所述气压顶杆的数量至少为3个，以使所述待校正晶圆盘处于同一支撑平面。

优选地，还包括设置于所述上端支撑盘上、用于固定所述传感器的紧固片。

优选地，所述紧固片可拆卸地设置于所述上端支撑盘的螺纹孔内。