[实用新型]集成电路封装装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装装置，其包括底座组件及上盖，底座组件包括底座以及安装在底座上的活动结构和锁止结构，上盖于底座连接，底座上设置有导向槽，活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，滑块与导向槽滑动连接，收容件与滑块转动连接，弹性件可伸缩地安装在滑块与导向槽的槽壁之间，收容件上设置有卡合部，锁止结构上设置有卡合槽，压缩弹性件滑动滑块并转动收容件，能够使得卡合部与卡合槽相卡合。本实用新型提供的集成电路封装装置，推动并转动收容件便可实现对集成电路的固定作用，拆装方便，易于更换，节省了成本，操作简单、便捷，且散热效果好，便于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板封装技术领域，特别地，涉及一种集成电路封装装置。

背景技术

随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，由此，意味着集成电路的集成度越高，其功能就越复杂。为了保证集成电路稳定工作，通常需要利用集成电路封装装置对集成电路进行固定保护，集成电路封装装置结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的工作稳定性。

目前，集成电路在封装时，需要对其进行固定，避免其在集成电路封装装置内攒动，现有的集成电路封装过程较为复杂，且通常为点胶固定，不易拆卸，当集成电路因损坏而需要更换时，需连同封装装置一并更换，进而造成资源浪费，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中存在的上述问题，现提供一种拆装方便、节省成本的集成电路封装装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成电路封装装置，包括底座组件及上盖，所述底座组件包括底座以及安装在所述底座上的活动结构和锁止结构，所述上盖与所述底座连接，所述底座上设置有导向槽，所述活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，所述滑块与所述导向槽滑动连接，所述收容件与所述滑块转动连接，所述弹性件可伸缩地安装在所述滑块与所述导向槽的槽壁之间，所述收容件上设置有卡合部，所述锁止结构上设置有卡合槽，压缩所述弹性件滑动所述滑块并转动所述收容件，能够使得所述卡合部与所述卡合槽相卡合。

进一步地，所述锁止结构包括设于所述底座底部且相互连接的第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯高于所述第二阶梯，所述卡合槽设于所述第一阶梯与所述第二阶梯的台阶面的交汇处，当所述卡合部与所述卡合槽卡合时，所述卡合部与所述第二阶梯的上台阶面相接触，所述收容件与所述第一阶梯的上台阶面相接触。

进一步地，所述收容件上设置有收容腔，所述收容件的上端开口设置，所述卡合部呈“L”形结构并凸设于所述收容件的一侧，所述卡合部与所述收容件之间形成一间隙，该间隙的开口方向与所述收容腔的开口方向相同。

进一步地，所述活动结构还包括挤压件和抵持件，所述收容件上设置有收容腔，所述挤压件可滑动地收容于所述收容腔内，所述收容腔被所述挤压件隔设形成用于安装所述集成电路的安装槽和安装所述抵持件的挤压槽，所述抵持件弹性抵持在所述挤压件与所述收容腔的槽壁之间。

进一步地，所述抵持件为弹性元件。

进一步地，所述底座呈上端具有开口的箱体结构，所述导向槽有两个且相对开设在所述底座的侧壁上，所述滑块有两个且相对滑动设置在两个所述导向槽内，所述收容件的两端分别与两个所述滑块转动连接。

进一步地，两个所述滑块相对的表面上均设置有连接套，所述收容件的两端对应所述连接套设置有连接轴，所述连接轴可转动地收容于所述连接套内。

进一步地，所述第一阶梯及所述第二阶梯的内部均设置有储液腔，所述储液腔内设置有导热油。

进一步地，所述底座的上端边缘处向外凸设有第一凸缘，所述上盖的下端边缘处向外凸设有第二凸缘，所述第一凸缘与所述第二凸缘对应连接。