[实用新型]一种用于二极管制备的酸洗机有效
申请号: | 201820655478.1 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN208077946U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 黄发良;黄祥旺;黄志和 | 申请(专利权)人: | 黄山市弘泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 李振泉;杨大庆 |
地址: | 245614*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酸洗 二极管 酸洗槽 循环冷却水箱 酸洗机 通管 制备 本实用新型 冷却水盘管 隔离 料盘 驱动装置 上下运动 制备过程 便捷性 内壁 | ||
本实用新型公开了一种用于二极管制备的酸洗机,包括机体,机体的底部设置有循环冷却水箱,循环冷却水箱的上方设置有酸洗台,酸洗台上设置有一组酸洗槽,酸洗槽内设置有和循环冷却水箱相接的冷却水盘管,酸洗槽内设置有可提出的酸洗隔离通管,冷却水盘管设置在酸洗隔离通管和酸洗槽内壁之间;酸洗隔离通管内设置有酸洗料盘,酸洗料盘上设置有用于带动其上下运动的驱动装置。本实用新型提供了一种结构简单、合理、易于实现的用于二极管制备的酸洗机,提高了二极管制备过程中酸洗的效率及便捷性。
技术领域
本实用新型涉及一种用于二极管制备的酸洗机。
背景技术
现有的二极管制备过程中,大都通过人工在一个器皿中完成酸洗,存在着操作不便、耗时耗力的问题。即使存在适用二极管制备的酸洗设备,也因为结构的设计不够合理,存在着成本过高或者操作不便、结构复杂的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、合理、易于实现的用于二极管制备的酸洗机,以提高二极管制备过程中酸洗的效率及便捷性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于二极管制备的酸洗机其特征在于:包括机体,机体的底部设置有循环冷却水箱,循环冷却水箱的上方设置有酸洗台,酸洗台上设置有一组酸洗槽,酸洗槽内设置有和循环冷却水箱相接的冷却水盘管,酸洗槽内设置有可提出的酸洗隔离通管,冷却水盘管设置在酸洗隔离通管和酸洗槽内壁之间;酸洗隔离通管内设置有酸洗料盘,酸洗料盘上设置有用于带动其上下运动的驱动装置。
进一步的,机体位于酸洗台的上方设置有挂钩,挂钩上设置有挂绳;酸洗料盘上设置有提手,挂绳的另一端系在提手上;机体上还设置有和用于驱动挂钩上下运动的气动装置。
进一步的,循环冷却水箱连接设置有水冷设备。
进一步的,机体还设置有抽风装置,抽风装置对应各酸洗槽均设置有抽风管。
进一步的,酸洗槽呈圆柱状,冷却水盘管紧贴酸洗槽内壁设置。
进一步的,酸洗隔离通管的外侧壁设置有若干个通孔。
本实用新型的有益效果:通过循环冷却水箱、酸洗台、酸洗槽、冷却水盘管、酸洗隔离通管、驱动装置的相互配合,能够便捷、简单得实现二极管制备过程中的酸洗工艺,整个酸洗机结构简单、操作简便、性能稳定可靠,能够有效的提高酸洗效率,降低酸洗的人工成本。
以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例,如图1所示一种用于二极管制备的酸洗机,包括机体1,机体1的底部设置有循环冷却水箱2,循环冷却水箱2的上方设置有酸洗台3,酸洗台3上设置有一组酸洗槽4,酸洗槽4内设置有和循环冷却水箱2相接的冷却水盘管6,酸洗槽4内设置有可提出的酸洗隔离通管5,冷却水盘管6设置在酸洗隔离通管5和酸洗槽4内壁之间;酸洗隔离通管5内设置有酸洗料盘12,酸洗料盘12上设置有用于带动其上下运动的驱动装置。
机体1位于酸洗台3的上方设置有挂钩7,挂钩7上设置有挂绳8;酸洗料盘12上设置有提手9,挂绳8的另一端系在提手9上;机体1上还设置有和用于驱动挂钩7上下运动的气动装置10。
循环冷却水箱2连接设置有水冷设备11。机体1还设置有抽风装置,抽风装置对应各酸洗槽4均设置有抽风管。酸洗槽4呈圆柱状,冷却水盘管6紧贴酸洗槽4内壁设置。酸洗隔离通管5的外侧壁设置有若干个通孔。
以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述。显然,本实用新型具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进;或未经改进,将本实用新型的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造