[实用新型]一种新型瓷壳二极管有效

专利信息
申请号: 201820559617.0 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN208157396U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 王志敏;黄丽凤 申请(专利权)人: 如皋市大昌电子有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/367;H01L23/31
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226578 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜触点 导热片 二极管 绝缘胶 瓷壳 橡胶密封圈 防护组件 阴极引线 陶瓷壳 本实用新型 两侧设置 内部组件 热量转移 外部组件 导热圈 内侧壁 散热 外漏
【权利要求书】:

1.一种新型瓷壳二极管,其特征在于:包括外部组件(10)、内部组件(20)和防护组件(30),所述外部组件(10)包括阳极引线(11)、导热圈(12)、陶瓷壳(13)和阴极引线(14),所述陶瓷壳(13)的上方设有所述阳极引线(11),所述阳极引线(11)与所述陶瓷壳(13)固定连接,所述陶瓷壳(13)的下方设有所述阴极引线(14),所述阴极引线(14)与所述陶瓷壳(13)固定连接,所述陶瓷壳(13)的外侧壁设有所述导热圈(12),所述导热圈(12)与所述陶瓷壳(13)固定连接,所述内部组件(20)包括底座(21)、金锑合金(22)、PN结(23)、P型硅(24)和铝合金小球(25),所述阴极引线(14)的上方设有所述底座(21),所述底座(21)与所述阴极引线(14)固定连接,所述底座(21)的上表面设有所述金锑合金(22),所述金锑合金(22)与所述底座(21)固定连接,所述金锑合金(22)的上方设有所述P型硅(24),所述P型硅(24)与所述金锑合金(22)固定连接,所述P型硅(24)的内部上方设有所述PN结(23),所述PN结(23)与所述P型硅(24)固定连接,所述P型硅(24)的上表面设有所述铝合金小球(25),所述铝合金小球(25)与所述P型硅(24)固定连接,所述防护组件(30)包括铜触点(31)、绝缘胶(32)、导热片(33)和橡胶密封圈(34),所述阴极引线(14)的下方设有所述铜触点(31),所述铜触点(31)与所述阴极引线(14)固定连接,所述铜触点(31)的内侧壁设有所述导热片(33),所述导热片(33)与所述铜触点(31)固定连接,所述导热片(33)的内部下方设有所述绝缘胶(32),所述绝缘胶(32)与所述导热片(33)固定连接,所述绝缘胶(32)的上方设有所述橡胶密封圈(34),所述橡胶密封圈(34)与所述绝缘胶(32)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型瓷壳二极管,其特征在于:所述绝缘胶(32)内部开设圆柱通孔,所述阴极引线(14)底部嵌于所述圆柱通孔内。

3.根据权利要求1所述的一种新型瓷壳二极管,其特征在于:所述铜触点(31)的数量为两个,分别位于所述陶瓷壳(13)的上表面和下表面,且与所述陶瓷壳(13)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型瓷壳二极管,其特征在于:所述导热圈(12)的数量为四个,且四个所述导热圈(12)均安装在所述陶瓷壳(13)的外侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种新型瓷壳二极管,其特征在于:所述导热片(33)的内侧壁设有隔膜,所述隔膜与所述导热片(33)固定连接。

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