[实用新型]一种半导体地埋灯

说明书

本实用新型公开了一种半导体地埋灯，涉及半导体灯技术领域。包括预埋筒和灯壳，预埋筒一内壁固定有一导热环，灯壳内部沿轴向方向依次配合有一灯体和一灯罩，预埋筒一表面配合有顶盖，顶盖上配合有一注水螺丝，预埋筒一内壁固定有一环形隔板。本实用新型通过铜环、不锈钢壳、环形隔板将热量传递给环形隔板与预埋筒形成空腔中注入的水内，水吸收热量一部分化为蒸汽通过出气槽口排出，另一部分传递给导热环和锥形导热柱向地下传递，解决了由于地埋灯过热导致电路损坏或者烫伤接触者的问题，同时利用导向槽口、导向杆、矩形槽道和滑动块，解决了现有的半导体地埋灯不便于安装检修的问题。

技术领域

本实用新型属于半导体灯技术领域，特别是涉及一种半导体地埋灯。

背景技术

半导体晶体管以及集成电路的发明和发展使计算机成为人类社会不可或缺的东西，这数得上是20世纪最重要的技术革命。

传统的半导体地埋灯通常使用粘接或者利用螺丝的方式进行固定安装，在需要检修或者更换零部件的时候不便于工人操作，且容易出现零部件损坏的情况，需要更换新的导致不必要的经济浪费，同时现有的地埋灯容易温度过高导致烫伤触碰者的情况，从而造成了不必要的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体地埋灯，通过铜环、不锈钢壳、环形隔板将热量传递给环形隔板与预埋筒形成空腔中注入的水内，水吸收热量一部分化为蒸汽通过出气槽口排出，另一部分传递给导热环和锥形导热柱向地下传递，同时利用导向槽口、导向杆、矩形槽道和滑动块，解决了现有的半导体地埋灯散热不好和不便于安装检修的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体地埋灯，包括预埋筒和灯壳，所述预埋筒一内壁固定有一导热环，所述灯壳内部沿轴向方向依次配合有一灯体和一灯罩，所述预埋筒一表面配合有顶盖，所述顶盖上配合有一注水螺丝；所述预埋筒一内壁固定有一环形隔板，所述预埋筒一表面且位于环形隔板与预埋筒内壁之间的位置呈环状均匀开设有若干贯穿槽口，所述环形隔板内表面固定有一限位环；所述灯壳包括不锈钢壳，所述不锈钢壳一表面固定有一木质壳，所述不锈钢壳内表面固定有一导向环，所述导向环上呈环形状均匀开设有若干导向槽口，所述木质壳内表面呈环状均匀开设有若干矩形槽道；所述导热环一表面呈环状均匀固定有若干与贯穿槽口相配合的锥形导热杆；所述灯体包括连接盒，所述连接盒外表面套接固定有与不锈钢壳相配合的铜环，所述连接盒一表面设有若干发光二极管，所述铜环一表面呈环状均匀固定有若干与导向槽口相配合的导向杆；所述灯罩外表面的边缘处呈环状均匀固定有若干与矩形槽道相配合的滑动块；所述顶盖上固定有一透光板，所述顶盖一表面固定有一环形密封条和一与木质壳相配合的橡胶垫，所述顶盖一表面和环形密封条上开设有与注水螺丝相配合的注水口；所述注水螺丝中部开设有一透气槽口，所述透气槽口内部设有一防水透气膜。

进一步地，所述预埋筒和环形隔板周侧面贯穿固定有第一导线，所述连接盒一表面设有第二导线，所述第一导线与第二导线通过接线头连接。

进一步地，所述不锈钢壳的外径与环形隔板的内径一致，所述木质壳为一空心圆柱体结构，所述木质壳的内径和外径分别小于不锈钢壳的内径和外径，差值为2mm-4mm。

进一步地，所述导热环的内径与环形隔板的外径一致，所述导热环的外径与预埋筒的内径一致。

进一步地，所述环形隔板外径与预埋筒的内径的差值与环形密封条内外径差值一致，所述环形密封条的高度为20mm-40mm。

进一步地，所述矩形槽道的长度大于滑动块的长度，差值与橡胶垫的厚度一致。

本实用新型具有以下有益效果：