[实用新型]一种半导体地埋灯有效

专利信息
申请号: 201820546287.1 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN208204757U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 梁诚 申请(专利权)人: 厦门思托文化传播有限公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V29/56;F21V29/70;F21V17/10;F21V19/00;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市中国(福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 预埋筒 地埋灯 环形隔板 半导体 本实用新型 顶盖 导热环 灯壳 内壁 灯罩 半导体灯 便于安装 表面配合 不锈钢壳 出气槽口 导向槽口 电路损坏 矩形槽道 热量传递 轴向方向 传递 导热柱 导向杆 滑动块 水吸收 烫伤 灯体 过热 空腔 螺丝 排出 铜环 蒸汽 配合 注水 检修 地下
【权利要求书】:

1.一种半导体地埋灯,包括预埋筒(1)和灯壳(2),其特征在于:所述预埋筒(1)一内壁固定有一导热环(3),所述灯壳(2)内部沿轴向方向依次配合有一灯体(4)和一灯罩(5),所述预埋筒(1)一表面配合有顶盖(6),所述顶盖(6)上配合有一注水螺丝(7);

所述预埋筒(1)一内壁固定有一环形隔板(101),所述预埋筒(1)一表面且位于环形隔板(101)与预埋筒(1)内壁之间的位置呈环状均匀开设有若干贯穿槽口(102),所述环形隔板(101)内表面固定有一限位环(103);

所述灯壳(2)包括不锈钢壳(201),所述不锈钢壳(201)一表面固定有一木质壳(202),所述不锈钢壳(201)内表面固定有一导向环(203),所述导向环(203)上呈环形状均匀开设有若干导向槽口(204),所述木质壳(202)内表面呈环状均匀开设有若干矩形槽道(205);

所述导热环(3)一表面呈环状均匀固定有若干与贯穿槽口(102)相配合的锥形导热杆(301);

所述灯体(4)包括连接盒(401),所述连接盒(401)外表面套接固定有与不锈钢壳(201)相配合的铜环(402),所述连接盒(401)一表面设有若干发光二极管(403),所述铜环(402)一表面呈环状均匀固定有若干与导向槽口(204)相配合的导向杆(404);

所述灯罩(5)外表面的边缘处呈环状均匀固定有若干与矩形槽道(205)相配合的滑动块(501);

所述顶盖(6)上固定有一透光板(601),所述顶盖(6)一表面固定有一环形密封条(602)和一与木质壳(202)相配合的橡胶垫(603),所述顶盖(6)一表面和环形密封条(602)上开设有与注水螺丝(7)相配合的注水口(604);

所述注水螺丝(7)中部开设有一透气槽口(701),所述透气槽口(701)内部设有一防水透气膜(702)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯,其特征在于,所述预埋筒(1)和环形隔板(101)周侧面贯穿固定有第一导线(104),所述连接盒(401)一表面设有第二导线(405),所述第一导线(104)与第二导线(405)通过接线头连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯,其特征在于,所述不锈钢壳(201)的外径与环形隔板(101)的内径一致,所述木质壳(202)为一空心圆柱体结构,所述木质壳(202)的内径和外径分别小于不锈钢壳(201)的内径和外径,差值为2mm-4mm。

4.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯,其特征在于,所述导热环(3)的内径与环形隔板(101)的外径一致,所述导热环(3)的外径与预埋筒(1)的内径一致。

5.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯,其特征在于,所述环形隔板(101)外径与预埋筒(1)的内径的差值与环形密封条(602)内外径差值一致,所述环形密封条(602)的高度为20mm-40mm。

6.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯,其特征在于,所述矩形槽道(205)的长度大于滑动块(501)的长度,差值与橡胶垫(603)的厚度一致。

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