[实用新型]一种集成电路封测用自动识别料盒的挡杆装置有效
申请号: | 201820529138.4 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN207993826U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 汪海峰;葛长春;徐金红 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王晔 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挡杆 料盒 弹簧钩座 垫片 拉伸弹簧 本实用新型 钩子 挡杆装置 自动识别 上端 集成电路 机器视觉系统 底板 操作机械手 冲击损伤 横向弯折 一端连接 引线框架 自动生产 纵向安装 闭状态 工位 下端 拨动 机器人 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒的挡杆装置,包括挡杆、弹簧钩座、调节垫片以及拉伸弹簧;所述挡杆纵向安装,挡杆的上端连接调节垫片,挡杆的下端横向弯折后连接在料盒的底板上;所述调节垫片的一端与挡杆的上端相连,所述调节垫片的另一端连接在料盒的顶板上;所述弹簧钩座安装在料盒的顶板下方,所述弹簧钩座的端部设有钩子,所述钩子勾住拉伸弹簧的一端;所述拉伸弹簧的一端与弹簧钩座的勾住固定,另一端与挡杆固定。本实用新型适用于机器人自动生产的要求,方便地使机器视觉系统识别挡杆所在位置,操作机械手拨动挡杆,通过挡杆的不同工位调节料盒的开、闭状态,减少了对引线框架的冲击损伤。
技术领域
本实用新型属于半导体封装测试领域,涉及一种半导体封装测试流程专用设备,尤其涉及一种集成电路封测用自动识别料盒的挡杆装置。
背景技术
随着社会的发展,电子产品已经深入到我们生活的各个方面,作为电子产品核心的芯片的发展可以说是日新月异,对它的要求越来越高。为了提高产品质量,降低产品成本,提高企业竞争力,集成电路芯片生产企业引入了机器人操作系统。
集成电路封测用料盒在整个半导体封装测试产线中使用比例占很大部分,用在粘片、键合、塑封等工序中,是芯片载具容器,一个芯片的诞生离不开料盒。料盒的稳定可靠决定了封装芯片的质量及产量。
为了防止料盒内的引线框架滑出,一般在料盒两端加装挡板机构。挡杆机构的作用是防止料盒在使用过程中,料盒里面的引线框架掉出。目前采用的挡杆机构,只适用于人工操作,不能用于机器人操作系统。因而需要对集成电路封测用料盒的挡杆机构进行改进,以适应机器人自动生产的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封测用自动识别料盒的挡杆装置,以适用于机器人自动生产的要求,并且减少对引线框架的冲击损伤。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种集成电路封测用自动识别料盒的挡杆装置,所述挡杆装置安装在料盒两侧的开口处,包括挡杆、弹簧钩座、调节垫片以及拉伸弹簧;所述挡杆纵向安装,挡杆的上端连接调节垫片,挡杆的下端横向弯折后连接在料盒的底板上;所述调节垫片的一端与挡杆的上端相连,所述调节垫片的另一端连接在料盒的顶板上;所述弹簧钩座安装在料盒的顶板下方,所述弹簧钩座的端部设有钩子,所述钩子勾住拉伸弹簧的一端;所述拉伸弹簧的一端与弹簧钩座的勾住固定,另一端与挡杆固定。
优选的,所述挡杆由直径2mm的不锈钢丝制成。
优选的,所述挡杆的底部圆弧磨平。
优选的,所述弹簧钩座上的钩子为偏心式。
优选的,所述拉伸弹簧在弹簧钩座与挡杆之间水平布置。
优选的,所述拉伸弹簧的外径为3mm,钢丝直径为0.3mm,固定圈为3圈。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型适用于机器人自动生产的要求,是目前集成电路行业首次采用机器人后对料盒的改进。可以方便地使机器视觉系统识别挡杆所在位置,然后操作机械手拨动挡杆,即可通过挡杆的不同工位调节料盒的开、闭状态。减少了对引线框架的冲击损伤。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为挡杆使料盒闭合的示意图。
图3为挡杆使料盒开启的示意图。
附图标记说明:1—挡杆,2—弹簧钩座,3—调节垫片,4—拉伸弹簧,5—料盒,11—挡杆的底部,21—钩子。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造