[实用新型]一种引线框架加工用下料装置有效

专利信息
申请号: 201820512929.6 申请日: 2018-04-11
公开(公告)号: CN208271881U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 程永辉;曾小容;赵文全 申请(专利权)人: 四川旭茂微科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;B23Q3/06
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 挡料板 液压缸 匚字形 水平台 下料装置 引线框架 固定板 固定块 凸块 技术方案要点 本实用新型 内螺纹连接 滑移连接 轴线对称 活塞杆 引线框 缸体 螺杆 通槽 下料 加工 架设 垂直 穿过 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种引线框架加工用下料装置,其技术方案要点是:包括水平台,所述水平台的上方架设固定有匚字形板,所述匚字形板关于水平台的轴线对称设置有两个液压缸,两个所述液压缸的缸体固定在匚字形板上,两个所述液压缸的活塞杆一端穿过匚字形板并共同固定有固定板,所述固定板在远离液压缸的一端固定有凸块,所述水平台上开设有与凸块相配合的通槽,所述水平台上还固定有第一挡料板和第二挡料板,所述第一挡料板和第二挡料板相互垂直,所述水平台上还固定有固定块,所述固定块内螺纹连接有螺杆,所述水平台上沿水平方向滑移连接有第三挡料板,下料后的引线框尺寸精准。

技术领域

本实用新型涉及一种下料装置,特别涉及一种引线框架加工用下料装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框在生产的过程中需要经过切割下料,将引线框原板切割下料为合适的引线框。

现有的引线框在切割时,常常会发生下料得到的引线框大小尺寸不够精准的问题。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供一种引线框架加工用下料装置,其优点是:在引线框切割下料时,被切割的引线框原板能够被三面定位,下料后的引线框尺寸精准。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种引线框架加工用下料装置,包括水平台,所述水平台的上方架设固定有匚字形板,所述匚字形板关于水平台的轴线对称设置有两个液压缸,两个所述液压缸的缸体固定在匚字形板上,两个所述液压缸的活塞杆一端穿过匚字形板并共同固定有固定板,所述固定板上还固定有导向杆,所述匚字形板上开设有与导向杆相配合的导向孔,所述固定板在远离液压缸的一端固定有凸块,所述水平台上开设有与凸块相配合的通槽,所述水平台上还固定有第一挡料板和第二挡料板,所述第一挡料板和第二挡料板相互垂直,所述水平台上还固定有固定块,所述固定块内螺纹连接有螺杆,所述水平台上沿水平方向滑移连接有第三挡料板,所述第三挡料板上固定有燕尾块,所述水平台上开设有与燕尾块相配合的燕尾槽,所述螺杆的一端转动连接在第三挡料板内部,所述水平台的底面沿水平台的轴线还对称固定有四根支撑柱,四根所述的支撑柱之间固定有支撑板,所述支撑板的上方活动放置有收料盒。

通过采用上述技术方案,当需要下料引线框时,将引线框原板的一个边抵触到第一挡料板,将引线框原板的另一个边抵触到第二挡料板;再转动螺杆,螺杆将驱动第三挡料板在水平台上滑移,第三挡料板将抵触到引线框原板的另一个边,实现对引线框原板的三边抵触,固定效果好;之后启动液压缸,液压缸将带动固定板的凸块下压,通过凸块和通槽之间的配合完成引线框的下料过程;因此在引线框切割下料时,被切割的引线框原板能够被三面定位,下料后的引线框尺寸精准。

较佳的,所述螺杆在远离第三挡料板的一端固定有把手。

通过采用上述技术方案,螺杆端部的把手能方便操作者转动螺杆。

较佳的,所述把手的外壁设置有防滑垫。

通过采用上述技术方案,把手外壁的防滑垫能防止操作者在握持把手时手部发生打滑。

较佳的,所述收料盒上固定有拎手。

通过采用上述技术方案,收料盒上的拎手能方便操作着拎动收料盒。

较佳的,所述导向杆在远离固定板的一端固定有限位块。

通过采用上述技术方案,导向杆上的限位块能够给凸块的运动进行限位,防止凸块运动行程过大发生碰撞。

较佳的,所述支撑柱的底端设置有自锁万向轮。

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