[实用新型]一种LED支架及LED器件有效
| 申请号: | 201820461230.1 | 申请日: | 2018-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN208489232U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
| 发明(设计)人: | 李卫;杨梅刚;翁平;王跃飞 | 申请(专利权)人: | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 李肇伟 |
| 地址: | 510890 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 第二区域 支架焊盘 覆盖金属层 第一区域 焊接部 基材 支架 本实用新型 独立分离 对称设置 不良率 回流焊 全包围 排布 裸露 包围 | ||
1.一种LED支架,包括基材,所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘,所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域:第一区域和第二区域,第一区域全包围或部分包围第二区域,第一区域覆盖金属层,第二区域未覆盖金属层,基材通过第二区域裸露。
2.根据权利要求1所述的一种LED支架,其特征在于:所述第二区域靠近基材的一侧的边缘与第一区域靠近基材一侧的边缘在同一条直线上。
3.根据权利要求1所述的一种LED支架,其特征在于:第一区域部分包围第二区域为第一区域两面包围或三面包围第二区域。
4.根据权利要求1所述的一种LED支架,其特征在于:所述支架焊盘包括间隔设置的公共支架焊盘、第一LED芯片支架焊盘、第二LED芯片支架焊盘和第三LED芯片支架焊盘,基材的背面与焊接部相对一侧设有第一LED芯片焊盘和第二LED芯片焊盘,第一LED芯片焊盘与第一LED芯片支架焊盘之间通过连接线路层连通,第二LED芯片焊盘与第二LED芯片支架焊盘之间通过连接线路层连通。
5.根据权利要求1所述的一种LED支架,其特征在于:所述基材上于相邻支架焊盘之间设有绝缘漆层。
6.根据权利要求5所述的一种LED支架,其特征在于:所述绝缘漆层的长度大于或等于支架焊盘的长度。
7.根据权利要求1所述的一种LED支架,其特征在于:所述LED支架为侧发光LED支架。
8.一种LED器件,包括支架、LED芯片,所述支架包括基材,所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘,所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域:第一区域和第二区域,第一区域全包围或部分包围第二区域,第一区域覆盖金属层,第二区域未覆盖金属层,基材通过第二区域裸露。
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