[实用新型]芯片绑定线路板、显示面板及显示器有效
| 申请号: | 201820447503.7 | 申请日: | 2018-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN208062046U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 杨磊 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/49;G09F9/00 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输出电极 线路板 绑定 侧边 基板 芯片 竖轴 矩阵 本实用新型 导电粒子 显示面板 微短路 延伸 显示器 减小 排布 挤压 | ||
本实用新型涉及一种芯片绑定线路板,包括:基板,设有多个输出电极,所述输出电极在所述基板上以矩阵的形式排布;相邻两个所述输出电极的相邻两侧边中,至少有一个侧边向所述侧边所在输出电极的竖轴延伸并形成夹角。该芯片绑定线路板,包括基板与输出电极。基板上的输出电极,相邻两个输出电极的相邻两侧边中,至少有一个侧边向侧边所在输出电极的竖轴延伸并形成夹角,从而增大了相邻两个输出电极之间的距离,因此,能够减小相邻两个输出电极之间因导电粒子聚集挤压造成微短路的可能性,提高芯片绑定线路板的质量。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及芯片绑定线路板、显示面板及显示器。
背景技术
COG(Chip On Glass,芯片直接绑定在玻璃上)技术、COF技术(Chip On Flex,or,Chip On Film,覆晶薄膜)是显示面板与驱动IC(integrated circuit,集成电路)系统之间相连接的接口衔接技术。
现有的COG、COF技术,通常采用ACF(Anisotropic Conductive Film,异方性导电胶膜)胶将显示面板与IC芯片粘接在一起,从而利用ACF胶中的导电粒子使显示面板上的引脚与IC芯片的输出电极两者之间电极导通。
现有技术中,在利用ACF胶粘接显示面板与IC芯片时,显示面板或IC芯片上相邻的两个电极之间会发生短路,造成接触不良。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术中,显示面板或IC芯片上相邻的两个电极之间会发生短路的问题,提供一种芯片绑定线路板、显示面板及显示器。
一种芯片绑定线路板,包括:基板,设有多个输出电极,所述输出电极在所述基板上以矩阵的形式排布;相邻两个所述输出电极的相邻两侧边中,至少有一个侧边向所述侧边所在输出电极的竖轴延伸并与所述竖轴之间形成夹角。
上述芯片绑定线路板,包括基板与输出电极。基板上的输出电极,相邻两个输出电极的相邻两侧边中,至少有一个侧边向侧边所在输出电极的竖轴延伸并与所述竖轴之间形成夹角,从而增大了相邻两个输出电极之间的距离,因此,能够减小相邻两个输出电极之间因导电粒子聚集挤压造成微短路的可能性,提高芯片绑定线路板的质量。
在其中一个实施例中,所述的芯片绑定线路板,所述竖轴垂直于相邻两个所述输出电极的中心连线。
在其中一个实施例中,所述的芯片绑定线路板,在沿所述竖轴的延伸方向,所述输出电极为上窄下宽的梯形。
在其中一个实施例中,所述的芯片绑定线路板,在沿所述竖轴的延伸方向,所述输出电极为上宽下窄的梯形。
在其中一个实施例中,所述的芯片绑定线路板,在沿所述竖轴的延伸方向,所述输出电极的中间窄,两端宽。
在其中一个实施例中,所述的芯片绑定线路板,任意两个相邻的所述输出电极,所述输出电极的形状相同或不同。
在其中一个实施例中,所述的芯片绑定线路板,所述基板包括玻璃、柔性线路板的至少一种。
一种显示面板,包括:非显示区域,设有多个第二引脚,所述第二引脚在所述非显示区域上以矩阵的形式排布,相邻两个所述第二引脚的相邻两侧边中,至少有一个侧边向所述侧边所在第二引脚的竖轴延伸并与所述竖轴之间形成夹角。
上述显示面板,在非显示区域设有第二引脚。相邻两个第二引脚的相邻两侧边中,至少有一个侧边向侧边所在第二引脚的竖轴延伸并与所述竖轴之间形成夹角,从而增大了相邻两个第二引脚之间的距离。因此,能够减小相邻两个第二引脚之间因导电粒子聚集挤压造成微短路的可能性,提高显示面板的质量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820447503.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型可控平板硅引线的连接装置
- 下一篇:具有集成DRAM的系统级封装





