[实用新型]一种快速散热的电子产品用散热片有效
| 申请号: | 201820430808.7 | 申请日: | 2018-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN208028053U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
| 发明(设计)人: | 穆青松;宣小良;恽小林 | 申请(专利权)人: | 常州市夏桑机电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 王泽云 |
| 地址: | 213011*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 导热翅片 内部设置 微型涡轮 散热风扇 散热通道 黏合剂 散热片本体 导风通道 风扇桨叶 快速散热 导风圈 散热片 散热 内层 电子产品 本实用新型 旋转中心轴 两侧设置 石墨烯层 准确度 中心孔 风扇 导风 | ||
本实用新型公开了一种快速散热的电子产品用散热片,包括散热片本体,散热片本体的内部设置有微型涡轮散热风扇,微型涡轮散热风扇的内部设置有导风圈,导风圈的内层设置有导风通道,导风通道的内层设置有风扇桨叶,风扇桨叶上设置有旋转中心轴,微型涡轮散热风扇的一侧设置有散热通道,散热通道的底部设置有导热翅片层,导热翅片层的内部设置有导热翅片,导热翅片的两侧设置有导热沟槽,导热沟槽上设置有导热凹槽,导热翅片、导热凹槽和导热沟槽的底部设置有导热中心孔,导热翅片层的底部设置有黏合剂,黏合剂的底部设置有石墨烯层;产品能够实现很好的散热,内部设置了微型涡轮风扇和散热通道导风更加快速和稳定,提高了散热的准确度和速度。
技术领域
本实用新型涉及一种散热片,特别涉及一种快速散热的电子产品用散热片。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。
目前,电子产品用散热片散热效果不是很好,对于重要的电子产品不能很好的散热,主要是传统材料的限制和一些部件尺寸大小的限制,同时没有设置一些小型部件风扇等散热加强装置,同时散热片本身的内部结构不是很完善,还有没有设置散热通道,内部固定不是很牢固。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种快速散热的电子产品用散热片。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种快速散热的电子产品用散热片,包括散热片本体,所述散热片本体的内部设置有微型涡轮散热风扇,所述微型涡轮散热风扇的内部设置有导风圈,所述导风圈的内层设置有导风通道,所述导风通道的内层设置有风扇桨叶,所述风扇桨叶上设置有旋转中心轴,所述微型涡轮散热风扇的一侧设置有散热通道,所述散热通道的底部设置有导热翅片层,所述导热翅片层的内部设置有导热翅片,所述导热翅片的两侧设置有导热沟槽,所述导热沟槽上设置有导热凹槽,所述导热翅片、导热凹槽和导热沟槽的底部设置有导热中心孔,所述导热翅片层的底部设置有黏合剂,所述黏合剂的底部设置有石墨烯层,所述石墨烯层的底部设置有下散热孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述下散热孔的内部设置有导热基板,所述导热基板的底部设置有下变锚拉伸孔,导热基板的顶部设置有上变锚拉伸孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导风通道的内部设置有导风片,所述导风片的内部设置有导风孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述石墨烯层采用高导热材料石墨烯制作而成。
本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型通过设置的微型涡轮散热风扇、导风圈、风扇桨叶、导风通道、散热通道、热翅片层和石墨烯层;产品能够实现很好的散热,主要是采用了石墨烯新型的高散热材料,还有内部设置了微型涡轮风扇和散热通道导风更加快速和稳定,提高了散热的准确度和速度,散热片本身内部结构采用导热翅片、导热翅片和导热凹槽新结构和圆形阵列增加了散热的面积提高散热的工作效率,同时内部设置有黏合剂和拉伸孔更好的固定散热片的结构。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的局部结构示意图之一;
图3是本实用新型的局部结构示意图之二;
图4是本实用新型的局部结构示意图之三;
图5是本实用新型的局部结构示意图之四;
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