[实用新型]一种多晶链式制绒机硅片导向滚轮装置有效
| 申请号: | 201820360417.2 | 申请日: | 2018-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN208062036U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 曹四辉;张军;周道庆 | 申请(专利权)人: | 湖北天合光能有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;C30B29/06;C30B33/10 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 刘琼 |
| 地址: | 433000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 导轮 导向轮 转轴 导向滚轮装置 制绒机 多晶 链式 电机 套接 外壁 本实用新型 输出轴连接 输出轴旋转 带动转轴 导向滚轮 硅片放置 间隙位置 启动电机 向前移动 左右两侧 接触点 产能 加宽 缺角 左端 轴承 转动 合格率 传递 生产 | ||
本实用新型公开了导向滚轮装置技术领域的一种多晶链式制绒机硅片导向滚轮装置,包括电机,所述电机的左侧输出轴连接有转轴,所述转轴的外壁左端套接有轴承,所述转轴的外壁均匀套接有导向轮,所述导向轮的左右两侧均连接有导轮,启动电机,电机的输出轴旋转带动转轴旋转,转轴带动导向轮和导轮旋转,硅片放置于导轮上,导轮的转动带动硅片向前移动,将硅片传递到下一道工序上,在多晶链式制绒机导向滚轮上,进行增加导向轮的接触点间隙位置变换并加宽导轮下接触的方式,达到导向硅片时不与间隙有接触,从而可以防止硅片缺角损坏的效果,有效的保护了硅片,提高生产合格率,提高产能。
技术领域
本实用新型涉及导向滚轮装置技术领域,具体为一种多晶链式制绒机硅片导向滚轮装置。
背景技术
因现有SC-LSZ3300多晶链式制绒机导向滚轮存在间隙,工作时易出现硅片卡到导向滚轮,造成硅片产品缺角损坏,产生不良品。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多晶链式制绒机硅片导向滚轮装置,以解决上述背景技术中提出的因现有SC-LSZ3300多晶链式制绒机导向滚轮存在间隙,工作时易出现硅片卡到导向滚轮,造成硅片产品缺角损坏,产生不良品的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多晶链式制绒机硅片导向滚轮装置,包括电机,所述电机的左侧输出轴连接有转轴,所述转轴的外壁左端套接有轴承,所述转轴的外壁均匀套接有导向轮,所述导向轮的左右两侧均连接有导轮。
优选的,所述导向轮和导轮分别为硅胶导向轮和硅胶导轮。
优选的,两组所述导轮大小相同。
优选的,所述导轮的长度与导向轮的长度相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在多晶链式制绒机导向滚轮上,进行增加导向轮的接触点间隙位置变换并加宽导轮下接触的方式,达到导向硅片时不与间隙有接触,从而可以防止硅片缺角损坏的效果,有效的保护了硅片,提高生产合格率,提高产能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型右视剖视图。
图中:1电机、2转轴、3轴承、4导向轮、5导轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种多晶链式制绒机硅片导向滚轮装置,包括电机1,电机1的左侧输出轴连接有转轴2,转轴2的外壁左端套接有轴承3,转轴2的外壁均匀套接有导向轮4,导向轮4的左右两侧均连接有导轮5。
其中,导向轮4和导轮5分别为硅胶导向轮和硅胶导轮,两组导轮5大小相同,导轮5的长度与导向轮4的长度相同。
工作原理:启动电机1,电机1的输出轴旋转带动转轴2旋转,转轴2带动导向轮4和导轮5旋转,硅片放置于导轮5上,导轮5的转动带动硅片向前移动,将硅片传递到下一道工序上。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





