[实用新型]一种自动换晶膜系统有效
| 申请号： | 201820309523.8 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN208489172U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 唐文轩;杨世国 | 申请（专利权）人： | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移位机构 膜系统 晶片 本实用新型 升降机构 膜回收 自动化 工作效率 生产效率 固晶机 放入 | ||
1.一种自动换晶膜系统，其特征在于，所述自动换晶膜系统包括：
取晶膜移位机构、晶膜升降机构、晶膜回收机构及旋转晶膜机构；
所述取晶膜移位机构包括安装座、伸缩杆、第一控制电机、第二控制电机、两个气缸及两个晶膜吸取装置；
所述第一控制电机设置在所述安装座上，所述安装座沿其长度方向设置有导轨，所述第一控制电机的输出轴通过第一传动组件与所述伸缩杆连接，所述伸缩杆安装在所述导轨中，并能在所述第一控制电机的控制下在所述导轨中做伸缩运动；
所述伸缩杆的伸出端安装有第二控制电机，所述第二控制电机的两侧分别安装有两个所述气缸，所述第二控制电机能控制两个所述气缸在水平方向转动，两个所述气缸的输出轴各连接有一个所述晶膜吸取装置，并能控制所述晶膜吸取装置沿垂直方向运动；
所述晶膜升降机构包括基架、第三控制电机及晶膜升降台；
所述第三控制电机的输出轴与所述晶膜升降台通过第二传动组件连接，并能控制所述晶膜升降台在垂直方向上运动。
2.如权利要求1所述的自动换晶膜系统，其特征在于，所述晶膜升降机构中基架的底座周缘上设有若干第一限位柱。
3.如权利要求1所述的自动换晶膜系统，其特征在于，所述晶膜回收机构的底座的周缘上设有若干第二限位柱。
4.如权利要求1所述的自动换晶膜系统，其特征在于，所述取晶膜移位机构的安装座上远离晶膜吸取装置的一端设有第一传感器。
5.如权利要求1所述的自动换晶膜系统，其特征在于，所述取晶膜移位机构的安装座上靠近晶膜吸取装置的一端设有第二传感器。
6.如权利要求1所述的自动换晶膜系统，其特征在于，所述晶膜升降机构中基架的侧板上设有第三传感器及第四传感器，其中所述第三传感器的水平位置高于所述第四传感器。
7.如权利要求1所述的自动换晶膜系统，其特征在于，所述晶膜升降机构的第一限位柱上设置有第五传感器。
8.如权利要求1至7任一项所述的自动换晶膜系统，其特征在于，所述晶膜回收机构的第二限位柱上设置有第六传感器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
