[实用新型]优化碳化硅MOSFET开通波形的开环驱动电路有效

专利信息
申请号: 201820297655.3 申请日: 2018-03-02
公开(公告)号: CN208272946U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 陆海峰;韩洋;柴建云;李永东 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687;H03K17/0814
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张润
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅MOSFET 驱动电路 门极 驱动电压波形 门极电压 驱动电阻 上升变化 开通 变化率 超调 减小 开环 反向电流尖峰 开通暂态过程 本实用新型 电流上升 电压上升 电压下降 反向电流 加速电压 阶段控制 控制电流 控制电路 控制驱动 门极电流 驱动电压 下降过程 影响开关 栅源电压 阻尼电阻 发生器 上升沿 导通 预设 优化
【说明书】:

实用新型公开了一种优化碳化硅MOSFET开通波形的开环驱动电路,包括:驱动电压波形发生器,用于产生一个预设上升沿的驱动电压波形;变门极驱动电阻控制电路,用于在开通暂态过程的不同阶段控制门极驱动电阻的大小,其中,在电流上升阶段,碳化硅MOSFET的栅源电压变化率和驱动电压上升变化率一致,以通过控制驱动电压上升变化率控制电流上升变化率和反向电流;在电压下降阶段,增加门极电流,以加速电压下降过程,并减小开通损耗;在稳定导通阶段,增加门极阻尼电阻,以在不影响开关速度下,抑制门极电压超调。该驱动电路结构简单,较易实现,成本较低,可在减小开通损耗的情况下,同时抑制反向电流尖峰和门极电压超调。

技术领域

本实用新型涉及电力电子电路技术领域,特别涉及一种优化碳化硅MOSFET开通波形的开环驱动电路。

背景技术

碳化硅MOSFET是一种新型的电力半导体,目前离大规模产业化尚有一定距离。由于碳化硅器件开关速度快,门极电压会有较为严重的门极震荡和超调,可能击穿门极氧化层造成器件永久失效,较大的电流变化率会带来较严重的电磁干扰和较大的开通反向电流。虽然CREE等厂家提供了驱动,但是该驱动只能通过改变门电阻改变碳化硅MOSFET的开关暂态过程,只能平衡折中门极电压超调和开关损耗、开关速度和开关损耗,难以实现碳化硅MOSFET的优化驱动。闭环驱动电路常用于硅IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)的优化驱动,需要额外的检测电路和反馈电路,但由于碳化硅MOSFET开关速度快,对检测电路和反馈电路的带宽要求和抗干扰能力要求很高,实现复杂,难以用于工程应用。

开环驱动电路不需要检测电路和反馈电路即可优化碳化硅MOSFET的开通波形。图1是一种用于碳化硅MOSFET的开环驱动电路,在电流上升阶段使用较大电阻Rgon,控制电流上升变化率和反向电流尖峰,通过延时电路控制开关管Qbst,使其在电压下降阶段开通,并通过电阻Rbst注入额外的门极电流,加速电压下降变化率,减小开通损耗。工作原理如下:

t0-t2:Qbst处于关段状态,驱动电压VCC通过门极电阻Rgon给碳化硅MOSFET输入电容Ciss(Cgs和Cgd之和)充电,控制电阻Rgon可控制电流上升变化率和反向电流;

t2-t3:控制延时时间使Qbst在该阶段开通,驱动电压VCC通过门极电阻Rgon和Rbst给门极充电。电阻Rbst支路会产生额外的门极电流Igbst,加速电压下降过程,减小开通损耗。

相关技术的驱动电路可以控制反向电流的同时优化开通损耗,但却存在以下缺点:

1)延时时间固定,只能在特定的负载条件下,具有较好的优化效果;

2)门极电压超调严重,门极电压超调通常存在在t3-t4阶段,该阶段门极阻尼电阻是Rgon和Rbst并联的等效电阻,阻尼较小,门极电压尖峰会更大。

综上所述,相关技术优化碳化硅MOSFET开通波形时,分为闭环驱动和开环驱动两大类。闭环驱动存在电路复杂,成本昂贵,检测电路易受干扰等缺点。开环驱动电路虽然电路简单、较易实现等优点,但目前的开环驱动很难实现在优化开通损耗的情况下,同时抑制反向电流尖峰和门极电压超调。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此,本实用新型的目的在于提出一种优化碳化硅MOSFET开通波形的开环驱动电路,该驱动电路结构简单,较易实现,成本较低,可在减小开通损耗的情况下,同时抑制反向电流尖峰和门极电压超调。

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