[实用新型]一种单晶制绒整线自动化上下料机有效
申请号: | 201820274462.6 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN207852637U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 梁明刚 | 申请(专利权)人: | 广东启天自动化智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 谭建成 |
地址: | 523637 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠片 机械手 花篮 横移 缓存 本实用新型 单晶制绒 回流结构 上料皮带 上下料机 自动化 上料架 吸入盘 下料架 机器人 吸盘 全自动生产线 六轴机器人 设备稳定性 工作效率 硅片污染 横移结构 缓存结构 机械手夹 升降结构 上料机 碎片率 上篮 下料 清洗 | ||
本实用新型提供一种单晶制绒整线自动化上下料机,包括:满花篮缓存结构,设有一个花篮缓存位;空花篮上篮结构,设有一个花篮缓存位;机器人,所述机器人为六轴机器人;所述机器人与机械手夹手连接;双吸入盘横移结构,由三组横移机械手构成,每组所述横移机械手设有两个吸盘位;每组所述横移机械手分别与双吸入盘带升降结构连接;叠片上料架上料皮带线组,设置三组相互独立的所述叠片上料架上料皮带线;叠片下料架回流结构,设置三组相互独立的所述叠片下料架回流结构。本实用新型的有益效果为将上料机、清洗、下料连接到一起的全自动生产线减少人员和空间浪费,设备稳定性好,自动化程度高;碎片率低,对硅片污染小,工作效率有效提高。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造设备设计领域,尤其涉及一种单晶制绒整线自动化上下料机。
背景技术
单晶硅片在一定浓度范围的碱溶液中被腐蚀时是各向异性的,不同晶向上的腐蚀速率不同。利用这一原理,将特定晶向的单晶硅片放入碱溶液中腐蚀,即可在硅表面产生许多细小的金字塔状外观,单晶制绒完成。
目前太阳能电池制造过程中,包含有多个工序,如硅片清洗、制绒等,在上述的工序中都需要将硅片装入篮具中及料盒中相互替换下来。现有技术中,都习惯采用人工的方式操作,该方式容易出现碎片率高、对硅片的污染大、效率低等问题、浪费人力物力。
因此,亟待本领域技术人员攻克上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种单晶制绒整线自动化上下料机,能够解决上述技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种单晶制绒整线自动化上下料机,包括满花篮缓存结构,设有一个花篮缓存位;空花篮上篮结构,设有一个花篮缓存位;机器人,所述机器人为六轴机器人;所述机器人与机械手夹手连接;双吸入盘横移结构,由三组横移机械手构成,每组所述横移机械手设有两个吸盘位;每组所述横移机械手分别与双吸入盘带升降结构连接;叠片上料架上料皮带线组,设置三组相互独立的所述叠片上料架上料皮带线;叠片下料架回流结构,设置三组相互独立的所述叠片下料架回流结构。
优选地,还包括换篮结构,其包括:换篮皮带线;换篮感应器,与所述换篮皮带线连接;换篮机械手模组,其一端与所述换篮感应器;压篮结构,其与所述换篮机械手模组另一端连接。
优选地,还包括皮带伸缩线,与可伸缩机构连接。
优选地,还包括:吹气结构,包括吹气嘴结构和夹料机械;所述吹气嘴结构成对相对设置;所述夹料机械对所述叠片上料架上料皮带线组流入的上料架进行夹紧;顶片结构,由六个独立的升降机械手组成,将上料盒内的硅片顶出,与所述吹气嘴结构配合进行上料;踢片结构,分别与双片检测机构和缺角检测机构连接。
优选地,还包括:提升机滑轨组,由四条直线导轨组成,将花篮搬运至制绒机;升降机构驱动组,由交流电机和减速机构成;横移机械手,将提升起来的花篮送入回篮线;换篮机械手横移模组,由两组相互独立的皮带输送模组组成。
优选地,还包括:花篮存放台,存放由机器人搬运的装满硅片的花篮;花篮固定位,将下料机械手搬运过来的花篮固定在花篮固定位上,所述花篮固定位的个数为四个。
优选地,还包括:CCD光源组件,包括两套视觉相机和一个光源;CCD检测工作台,由两套伺服结构和传送皮带结构构成;硅片分选模块,设置个数为四组。
优选地,还包括:分选料盒,由四组相互独立的升降机构组成,每组由两个接料盒组成;每个所述接料盒硅片放置量为100片。
优选地,还包括:下料皮带组,将硅片导入下料流片盒内完成下料硅片的发放;空料盒输送线,对接AGV小车,将AGV搬运过来的花篮对接到空料盒输送线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造