[实用新型]一种碳化硅肖特基二极管有效
申请号: | 201820251293.4 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN207947287U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 陈彤 | 申请(专利权)人: | 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L21/329;H01L29/24 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 林晓琴 |
地址: | 100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 肖特基二极管 阳极金属 碳化硅 突起部 复数 本实用新型 从上到下 导通电阻 沟槽结构 降低器件 阳极接触 依次设置 阴极金属 阻断电压 衬底 匹配 穿过 侧面 保证 | ||
1.一种碳化硅肖特基二极管,其特征在于:包括从上到下依次设置的阳极金属、p型外延层、n型漂移层、n+衬底以及阴极金属,所述p型外延层上设有复数个沟槽,所述沟槽穿过所述p型外延层,所述阳极金属一侧面设有复数个突起部,所述突起部与所述沟槽相匹配。
2.如权利要求1所述的一种碳化硅肖特基二极管,其特征在于:所述n型漂移层的厚度为5um至200um,掺杂浓度为1×1014cm-3至1×1016cm-3。
3.如权利要求1所述的一种碳化硅肖特基二极管,其特征在于:所述p型外延层的厚度为0.3um至1.5um,掺杂浓度大于等于1×1018cm-3。
4.如权利要求1所述的一种碳化硅肖特基二极管,其特征在于:所述沟槽的宽度为1um至8um,所述沟槽的深度大于所述p型外延层的厚度。
5.如权利要求1所述的一种碳化硅肖特基二极管,其特征在于:所述沟槽的深度为0.8um至3um。
6.如权利要求1所述的一种碳化硅肖特基二极管,其特征在于:所述阳极金属为Al或Ti,阴极金属为Ni。
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