[实用新型]一种单片集成空间磁矢量传感器有效
申请号: | 201820249291.1 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN208087223U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 赵晓锋;白云佳;温殿忠;张洪泉 | 申请(专利权)人: | 黑龙江大学 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C3/00;G01R3/00;G01R33/02;G01R33/06 |
代理公司: | 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙) 11426 | 代理人: | 刘冬梅;路永斌 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单片集成 硅片 磁矢量传感器 本实用新型 磁敏三极管 制作工艺 传感器 芯片 传感器实现 工业应用 空间磁场 立体结构 三维磁场 磁敏感 规模化 集成化 器件层 微结构 衬底 导磁 磁场 嵌入 检测 | ||
1.一种单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,所述传感器包括作为器件层的第一硅片(1)和作为衬底的第二硅片(2),其中,在第一硅片(1)上设置有六个呈立体结构的硅磁敏三极管和两个导磁微结构(4),所述导磁微结构(4)呈L型,其包括垂直于第一硅片的导磁材料柱体(41)和平行于第一硅片的梯形台(42)其中,
所述六个硅磁敏三极管两两结合,分别构成三个磁敏感单元,并分别用于x轴、y轴和z轴方向磁场的检测;
所述六个呈立体结构的硅磁敏三极管分别为硅磁敏三极管一(SMST1)、硅磁敏三极管二(SMST2)、硅磁敏三极管三(SMST3)、硅磁敏三极管四(SMST4)、硅磁敏三极管五(SMST5)和硅磁敏三极管六(SMST6)。
2.根据权利要求1所述的单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,
所述硅磁敏三极管一(SMST1)和硅磁敏三极管三(SMST3)沿x轴按相反磁敏感方向并联设置,硅磁敏三极管一(SMST1)和硅磁敏三极管三(SMST3)的集电极分别连接集电极负载电阻一(RL1)和集电极负载电阻三(RL3),构成第一磁敏感单元(MSE1),用于x轴方向磁场(Bx)的检测;和/或
所述硅磁敏三极管二(SMST2)和硅磁敏三极管四(SMST4)沿y轴按相反磁敏感方向并联设置,硅磁敏三极管二(SMST2)和硅磁敏三极管四(SMST4)的集电极分别连接集电极负载电阻二(RL2)和集电极负载电阻四(RL4),构成第二磁敏感单元(MSE2),用于y轴方向磁场(By)的检测。
3.根据权利要求2所述的单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,
在所述第一磁敏感单元(MSE1)中,硅磁敏三极管一的基区和硅磁敏三极管三的集电区沿x轴方向共线,硅磁敏三极管一的集电区和硅磁敏三极管三的基区沿x轴方向共线;和/或
在所述第二磁敏感单元(MSE2)中,硅磁敏三极管四的基区和硅磁敏三极管二的集电区沿y轴方向共线,硅磁敏三极管四的集电区和硅磁敏三极管二的基区沿y轴方向共线。
4.根据权利要求3所述的单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,所述硅磁敏三极管五(SMST5)和硅磁敏三极管六(SMST6)设置在第一磁敏感单元(MSE1)和第二磁敏感单元(MSE2)的中心。
5.根据权利要求1至4之一所述的单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,
所述硅磁敏三极管五(SMST5)和硅磁敏三极管六(SMST6)沿x轴或y轴按相同磁敏感方向并联设置。
6.根据权利要求5所述的单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,所述硅磁敏三极管五(SMST5)和硅磁敏三极管六(SMST6)的集电极分别连接集电极负载电阻五(RL5)和集电极负载电阻六(RL6),构成第三磁敏感单元(MSE3),用于z轴方向磁场(Bz)的检测。
7.根据权利要求6所述的单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,在所述第三磁敏感单元(MSE3)中,硅磁敏三极管五的基区和硅磁敏三极管六的基区沿x轴或y轴方向共线,硅磁敏三极管五的集电区和硅磁敏三极管六的集电区沿x轴或y轴方向共线。
8.根据权利要求1至4之一所述的单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,
由梯形台(42)的固定端至梯形台(42)的自由端,所述梯形台(42)的截面积逐渐减小。
9.根据权利要求1至4之一所述的单片集成空间磁矢量传感器,其特征在于,
所述导磁微结构(4)由高磁导率材料制成,所述高磁导率材料是指相对磁导率大于2.5E5的材料。
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