[实用新型]电池片掰片系统有效
申请号: | 201820242100.9 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207868174U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 李文;沈庆丰;卓远;徐庆东;张徐兵;丁网芳;杜利全;邹震 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 罗巍;路兆强 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割装置 电池片 预切 整片电池 分割线 片系统 工位 本实用新型 检测装置 掰片装置 片处理 旋转送料装置 工作效率 切割效率 上料装置 下料装置 整套系统 多片 划片 掰断 分设 检测 | ||
本实用新型公开了一种电池片掰片系统,该电池片掰片系统包括上料装置、旋转送料装置、检测装置、第一切割装置、第二切割装置、下料装置和至少一条掰片处理线;第一切割装置和第二切割装置设置于不同工位在电池片上预切出多道分割线;每条掰片处理线包括掰片装置,用于将所述预切处理的整片电池片沿预切的多道分割线掰断。本实用新型将检测装置以及切割装置分设于两个不同工位,可以同时进行电池片的检测以及预切操作,并且在两个不同工位高效的将整片电池片预切出多道分割线,提高划片切割效率的同时方便后续的掰片装置将整片电池片掰成多片,极大地提高整套系统的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及掰片技术领域,尤其涉及一种电池片掰片系统。
背景技术
随着太阳能的广泛应用,太阳能光伏板产业也蓬勃发展。传统太阳能电池板在生产时,需要将多块电池片和焊带焊接成电池串,再将电池串和其它组件组装为一体。
焊接成串的电池片之间存在间距减少了光照面积或发电面积,导致电池片的发电效率低下。为了提高电池片的发电效率,目前出现一种新型电池片,新型电池片之间只有单边为主栅线,电池片之间相互叠加成电池片组件,串接的电池片之间不存在间距,能够有效提高电池片串接后的光照面积。
在进行电池片叠加串接之前,需要将一整片电池片掰成小片,再进行叠加串接操作。为了提高掰片操作的质量和处理效率,在进行掰片工序之前通常需要进行电池片合规检测以及电池片预切割等工序。现有的设备中合规检测和预切割工序是放在同一个工位完成,合规检测完毕电池片的位置不动,直接进行预切割,预切割工序只能在合规检测工序完成之后才能开始,拖慢了掰片系统的工作效率。
此外,现有电池片掰片系统中的预切割工序仅对整片电池片切割一道分割线,相应的掰片工序仅能将一整片电池片掰成两小片,其并不能够满足将整片电池片掰成多片电池片的需求。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在提供一种提高掰片工作效率的电池片掰片系统。
为实现上述目的,本实用新型的电池片掰片系统,包括上料装置、旋转送料装置、检测装置、第一切割装置、第二切割装置、下料装置和至少一条掰片处理线;
所述上料装置,用于将整片电池片搬运至检测工位;
所述检测装置,设置于所述检测工位,用于对所述检测工位上的整片电池片进行合规检测;
所述旋转送料装置,用于合规检测后的整片电池片按照掰片处理工序依序传送至第一切割工位、第二切割工位和下料工位;
所述第一切割装置,设置于所述第一切割工位,用于在所述第一切割工位上的整片电池片上的第一位置预切出分割线;
所述第二切割装置,设置于所述第二切割工位,用于在所述第二切割工位上的整片电池片上的第二位置预切出分割线;其中,所述第二位置和所述第一位置不同;
所述下料装置,用于将所述下料工位经预切处理的整片电池片搬运至掰片工位;
每条掰片处理线包括:
掰片装置,设置于所述掰片工位,用于将所述预切处理的整片电池片沿预切的多道分割线掰断。
进一步,所述上料装置包括:
电池片输送线,用于输送整片电池片;
上料搬运装置,用于将所述电池片输送线上输送的整片电池片搬运至所述检测工位。
进一步,所述每条掰片处理线还包括分离装置和出料装置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造