[实用新型]卡盘销和工件清洗装置有效
申请号: | 201820235544.X | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207868183U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 李丹;高英哲;崔亚东;张文福 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡盘 定位销 连接件 旋转件 工件清洗装置 本实用新型 可拆卸连接 夹持 偏心设置 维修保养 节约 拆卸 转动 生产 | ||
本实用新型提供一种卡盘销和工件清洗装置,所述卡盘销用于夹持设置在卡盘上的工件。所述卡盘销和工件清洗装置包括卡盘销主体、连接件、定位销和旋转件。所述连接件与所述卡盘销主体可拆卸连接。所述定位销与所述连接件固定连接,用于夹持所述工件。所述旋转件与所述卡盘销主体固定连接,用于带动所述定位销转动。所述旋转件与所述定位销偏心设置。本实用新型中由于连接件与卡盘销主体可拆卸连接,定位销与连接件固定连接,旋转件与卡盘销主体固定连接,因此当定位销损坏时将连接件和定位销从卡盘销主体上拆卸下来即可,无需更换整个卡盘销,因此可节约实际生产中维修保养时间,提高产量,此外,还可节约成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种卡盘销和工件清洗装置。
背景技术
随着半导体产业技术不断发展,晶圆尺寸逐渐增大,线宽要求也愈来愈严。参考图1,图1是现有技术中的工件清洗装置的局部剖视图,当前主流的晶圆150清洗装置通常包括圆形的卡盘110、将晶圆150固定在圆形的卡盘110上的六个对称的卡盘销。所述卡盘销包括定位销120、卡盘销主体130和与卡盘110连接的齿轮140,所述定位销120和齿轮140分别与所述卡盘销主体130固定连接,所述定位销120与晶圆150相接触以夹持晶圆150,所述齿轮140与所述卡盘110连接。清洗时,晶圆150设置在卡盘110上,并通过设置在卡盘110上的六个对称的卡盘销将晶圆150固定在卡盘110上,并借由卡盘110的旋转带动晶圆150旋转,并利用离心力将喷射在晶圆150表面的药液甩出,从而清洗晶圆150。
由于定位销120的材质通常是软度适宜不易夹伤晶圆150的聚合塑料,且定位销120长期暴露于各种化学药品中,因此定位销120容易损坏需要频繁的更换。由于定位销120与齿轮140分别与卡盘销主体130固定连接,因此,更换定位销120时需要整体更换卡盘销,从而增加了卡盘销维护成本。
因此,急需对现有的卡盘销进行改进,以降低卡盘销的维护成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种卡盘销和工件清洗装置,以降低卡盘销和工件清洗装置的维护成本。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种卡盘销,用于夹持设置在卡盘上的工件,包括:卡盘销主体;连接件,与所述卡盘销主体可拆卸连接;定位销,与所述连接件固定连接,用于夹持所述工件;旋转件,与所述卡盘销主体固定连接,用于带动所述定位销转动,所述旋转件与所述定位销偏心设置。
可选的,所述连接件与所述定位销同轴设置。
可选的,所述连接件与所述旋转件同轴设置。
可选的,所述连接件与所述卡盘销主体螺纹连接。
可选的,所述连接件为螺杆,所述螺杆的一端与所述卡盘销主体螺纹连接,所述螺杆的另一端与所述定位销固定连接。
可选的,所述螺杆的另一端开设有凹槽,所述定位销的一端设置于所述凹槽中,所述定位销的另一端设置于所述凹槽外。
可选的,所述连接件与所述定位销一体成型。
可选的,所述定位销呈圆柱状。
可选的,所述旋转件为齿轮。
本实用新型还提供一种工件清洗装置,包括卡盘、旋转驱动件和至少三个上述的卡盘销,所述卡盘销上开设有至少三个销孔,所述定位销从所述卡盘的一侧穿过所述销孔延伸至所述卡盘的另一侧,所述卡盘销的数量与所述销孔的数量相对应,所述旋转驱动件用于驱动所述旋转件旋转。
本实用新型提供的一种卡盘销和工件清洗装置,具有以下有益效果:
首先,由于连接件与卡盘销主体可拆卸连接,定位销与连接件固定连接,旋转件与卡盘销主体固定连接,因此当定位销损坏时将连接件和定位销从卡盘销主体上拆卸下来即可,无需更换整个卡盘销,因此可节约成本。
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