[实用新型]一种HUD散热结构

说明书

本实用新型涉及一种HUD散热结构，包括框架、遮光片、导光板、线路板、LED以及金属基板，所述导光板固定装设在所述框架内，所述导光板的正面与所述框架的内表面之间环设所述遮光片，所述框架的底部通过胶水粘接所述线路板，所述线路板上焊接有LED，所述线路板的外端面还设有金属基板，在所述线路板上靠近LED焊盘处开设通孔，所述通孔填充导热材料制成的导热层。本实用新型在所述线路板上靠近LED焊盘处开设若干通孔，使得线路板底部金属散热基板露出部分，然后在对应位置点填充导热胶或导热膏等高导热填充材料，当LED工作时产生的热量可以通过散热通孔直接传导到线路板底部的散热金属基板上，散热效果明显提升。

技术领域

本实用新型涉及显示屏背光技术领域，具体涉及一种HUD散热结构。

背景技术

车载用的HUD产品背光要求亮度高，亮度范围从几万到几十万，远远超出目前TFT彩屏背光源几千到1万左右的范围，为了提升亮度，背光中通常要采用数量众多中大功率LED，局部发热量聚集严重，高亮LED产生的热量若难以有效导出，影响产品可靠性和寿命。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种HUD散热结构，包括框架、遮光片、导光板、线路板、LED以及金属基板，所述导光板固定装设在所述框架内，所述导光板的正面与所述框架的内表面之间环设所述遮光片，所述框架的底部通过胶水粘接所述线路板，所述线路板上焊接有LED，所述线路板的外端面还设有金属基板，在所述线路板上靠近LED焊盘处开设通孔，所述通孔填充导热材料制成的导热层，所述导热层分别覆盖所述金属基板和所述线路板的内表面。本实用新型在所述线路板上靠近LED焊盘处开设若干通孔，使得线路板底部金属散热基板露出部分，然后在对应位置点填充导热胶或导热膏等高导热填充材料，当LED工作时产生的热量可以通过设置在靠近焊盘位置的散热通孔直接传导到线路板底部的散热金属基板上，传热效果明显提升。导光板或者扩散膜或者扩散板或者光学膜片组（包括扩散膜、增光膜等）；主要作用是使出射光线更均匀，提升亮度。

作为优选，所述线路板为FPC线路板，所述线路板由内向外依次设置有FPC正面覆盖膜、FPC正面走线层、FPC中间基线层、FPC背面走线层以及FPC背面覆盖膜，所述FPC背面覆盖膜与所述金属基板间设有导热材料制成的导热层。为了更好的散热，在所述线路板与所述金属基板的接触面上涂覆有导热膏或导热胶等传热材料，便于加快LED工作过程时产生的热量的扩散。

作为优选，所述FPC背面覆盖膜的孔直径小于所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层的孔直径，所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层的孔直径小于所述FPC正面覆盖膜的孔直径，且所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层通过所述通孔的侧边金属连接。FPC背面覆盖膜孔比FPC走线层孔要小，确保走线层的线路不会直接与金属散热板接触，从而导致因短路引起的产品不良现象；为了多露出FPC走线层，提升散热速度，FPC正面覆盖膜的孔比FPC走线层的孔要大。

作为优选，在所述FPC正面覆盖膜上设有金属散热片，所述金属散热片与所述FPC正面覆盖膜之间设有导热材料制成的导热层。在线路板的FPC正面覆盖膜贴覆金属散热片对线路板正反两面同时进行散热，提升散热效率。

作为优选，在所述通孔位置下方的金属基板上沿所述线路板方向上设有凸柱。在通孔的位置下方金属基板设有有凸柱，增加导热胶或导热膏与金属基板的接触面积，便于散热；其中凸柱可以是金属基板自身加工的，也可以是另外从金属基板的背面安装插入的。

作为优选，在所述框架内还设有风扇，所述风扇的扇杆贯穿所述线路板与驱动部件传动连接，所述驱动部件固定装置在所述金属基板的外端面。风扇便于让框架内部空间的热空气加快流动，这样可提升散热效率。

作为优选，在所述框架的周壁上开设有用于框架内外空气流动的若干孔。通过风扇加快框架内部空间的空气流动，使得内部的空气与外部的空气迅速流动，加快散热。