[实用新型]一种HUD散热结构有效
| 申请号： | 201820234524.0 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN207802670U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郭文;周福新;刘伟淦 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 导光板 本实用新型 金属基板 散热结构 遮光片 通孔 导热填充材料 金属散热基板 散热金属基板 导热材料 散热通孔 散热效果 通孔填充 直接传导 胶水 导热层 导热膏 导热胶 内表面 外端面 位置点 等高 环设 粘接 填充 焊接 | ||
1.一种HUD散热结构，包括框架、遮光片、导光板、线路板、LED以及金属基板，所述导光板固定装设在所述框架内，所述导光板的正面与所述框架的内表面之间环设所述遮光片，所述框架的底部通过胶水粘接所述线路板，所述线路板上焊接有LED，所述线路板的外端面还设有金属基板，其特征在于，在所述线路板上靠近LED焊盘处开设通孔，所述通孔填充导热材料制成的导热层，所述导热层分别覆盖所述金属基板和所述线路板的内表面。
2.根据权利要求1所述的HUD散热结构，其特征在于，所述线路板为FPC线路板，所述线路板由内向外依次设置有FPC正面覆盖膜、FPC正面走线层、FPC中间基线层、FPC背面走线层以及FPC背面覆盖膜，所述FPC背面覆盖膜与所述金属基板间设有导热材料制成的导热层。
3.根据权利要求2所述的HUD散热结构，其特征在于，所述FPC背面覆盖膜的孔直径小于所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层的孔直径，所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层的孔直径小于所述FPC正面覆盖膜的孔直径，且所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层通过所述通孔的侧边金属连接。
4.根据权利要求2所述的HUD散热结构，其特征在于，在所述FPC正面覆盖膜上设有金属散热片，所述金属散热片与所述FPC正面覆盖膜之间设有导热材料制成的导热层。
5.根据权利要求3所述的HUD散热结构，其特征在于，在所述通孔位置下方的金属基板上沿所述线路板方向上设有凸柱。
6.根据权利要求3所述的HUD散热结构，其特征在于，在所述框架内还设有风扇，所述风扇的扇杆贯穿所述线路板与驱动部件传动连接，所述驱动部件固定装置在所述金属基板的外端面。
7.根据权利要求6所述的HUD散热结构，其特征在于，在所述框架的周壁上开设有用于框架内外空气流动的若干孔。
8.根据权利要求1至7任一项所述的HUD散热结构，其特征在于，所述导热层的导热材料选用导热膏或导热胶或含有导热膏的粘合剂。
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