[实用新型]一种新型耐高温双面线路板有效

专利信息
申请号: 201820224038.0 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN208158972U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 刘玲 申请(专利权)人: 钜鑫电子技术(梅州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K7/20
代理公司: 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 代理人: 王敏;郑凤姣
地址: 514000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 玻纤 壳体 铜导电层 导热硅胶片 侧部设置 导热性 有机相变材料 双面线路板 新型耐高温 传导 吸热 本实用新型 封闭壳体 特氟龙层 吸收热量 玻纤板 分导线 贴合
【说明书】:

一种新型耐高温双面线路板,包括玻纤壳体,玻纤壳体为玻纤板制成的封闭壳体,玻纤壳体的侧部设置导热硅胶片,导热硅胶片的侧部设置铜导电层,铜导电层的侧部设置特氟龙层,铜导电层的一侧连接第二分导线,本实用新型的在铜导电层的底部设置导热硅胶片,导热硅胶片既具备柔性有具有良好的导热性,使导热硅胶片既能够与铜导电层严密贴合,同时能够将铜导电层产生的热量快速导入到玻纤壳体上,玻纤壳体自身具有一定的导热性,玻纤壳体吸收热量后,能够传导到内部的有机相变材料上,有机相变材料能够通过相变和自身的流动性,快速吸热同时将热量快速传导到玻纤壳体的其他区域。

技术领域

本实用新型涉及一种线路板,更确切的说是一种新型耐高温双面线路板。

背景技术

现有电路板的在运行过程铜导电层与玻纤板上十分容易积聚静电,静电积聚较多会出现放电的现象,这种电压较高的放电会直接作用在铜导电层上部的电路元件上,对于较为精密的元件,这种放电会直接导致元件出现无法修复的损坏,严重的甚至导致整个电路烧毁。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种新型耐高温双面线路板,能够解决上述的问题。

本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:

一种新型耐高温双面线路板,包括玻纤壳体,玻纤壳体为玻纤板制成的封闭壳体,玻纤壳体的侧部设置导热硅胶片,导热硅胶片的侧部设置铜导电层,铜导电层的侧部设置特氟龙层,铜导电层的一侧连接第二分导线,导热硅胶片的一侧连接第一分导线,第一分导线的一端和第二分导线的一端均连接接地线,玻纤壳体的中部开设固定槽,固定槽内部填充有机相变材料,玻纤壳体的一侧连接橡胶容器,橡胶容器为橡胶膜制成的封闭壳体,橡胶容器的一侧连接导管,导管的一端内部与橡胶容器的内部连通,导管的另一端内部与固定槽的内部连通,所述玻纤壳体的内部安装半导体制冷片,半导体制冷片的输入端连接导线,导线连接电源。

为了进一步实现本实用新型的目的,还可以采用以下技术方案:所述橡胶容器的内部安装弹性辅助定位装置,所述弹性辅助定位装置包括两个定位环,两个定位环分别与橡胶容器的内部两侧连接,定位环的一侧与橡胶容器的内壁贴合,两个定位环之间安装数个弹簧,弹簧的一端与其中一个定位环连接,弹簧的另一端与另一个定位环连接。

所述有机相变材料可以是乙二醇、三羟甲基乙烷或新戊二醇。

本实用新型的优点在于:本实用新型的在铜导电层的底部设置导热硅胶片,导热硅胶片既具备柔性有具有良好的导热性,使导热硅胶片既能够与铜导电层严密贴合,同时能够将铜导电层产生的热量快速导入到玻纤壳体上,玻纤壳体自身具有一定的导热性,玻纤壳体吸收热量后,能够传导到内部的有机相变材料上,有机相变材料能够通过相变和自身的流动性,快速吸热同时将热量快速传导到玻纤壳体的其他区域,从而避免了铜导电层局部过热的现象,从而有效降低了电路烧毁的可能性。本实用新型的半导体制冷片能够通过电能降低有机相变材料内部的温度,从而降低有机相变材料的温度,使有机相变材料能够持续对电路进行降温,避免有机相变材料过热。本实用新型还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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