[实用新型]一种环保的全自动插片清洗一体机有效
申请号: | 201820171574.9 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN208111403U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 邱德民 | 申请(专利权)人: | 天津创昱达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/14 |
代理公司: | 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 | 代理人: | 张淑华 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 上侧壁 底板 清洗槽 清洗 本实用新型 插片盒 储水槽 一体机 硅片 插片 隔板 环保 导向装置 工作效率 过滤循环 人工搬运 自动插片 自动清洗 插片槽 气缸 水泵 | ||
本实用新型公开了一种环保的全自动插片清洗一体机,包括底板,所述底板的上侧壁设有第一传送带和第二传送带,所述第一传送带位于第二传送带的正上方,所述第一传送带的上侧壁依次设有多个硅片,所述第一传送带靠近第二传送带的一侧设有导向装置,所述第二传送带的上侧壁设有多个插片盒,每个所述插片盒的上侧壁均开设有多个插片槽,所述底板的上侧壁设有清洗槽,所述清洗槽的内部设有隔板,所述清洗槽的内底部设有第一气缸和两个储水槽,每个所述储水槽的内底部均设有水泵。本实用新型通过硅片的自动插片和自动清洗,避免了人工搬运的问题,工作效率更高,同时对清洗后的水进行过滤循环使用,更加环保,结构简单,方便实用。
技术领域
本实用新型涉及插片清洗一体机技术领域,尤其涉及一种环保的全自动插片清洗一体机。
背景技术
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。现有技术中在硅片的生产过程中对硅片进行插片和清洗时要通过不同的设备来完成,并且各个设备之间是分立开的,一个设备到另一个设备之间要人工进行搬运,不利于高效率生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中在硅片的生产过程中对硅片进行插片和清洗时要通过不同的设备来完成,并且各个设备之间是分立开的,一个设备到另一个设备之间要人工进行搬运,不利于高效率生产的问题,而提出的一种环保的全自动插片清洗一体机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种环保的全自动插片清洗一体机,包括底板,所述底板的上侧壁设有第一传送带和第二传送带,所述第一传送带位于第二传送带的正上方,所述第一传送带的上侧壁依次设有多个硅片,所述第一传送带靠近第二传送带的一侧设有导向装置,所述第二传送带的上侧壁设有多个插片盒,每个所述插片盒的上侧壁均开设有多个插片槽,所述底板的上侧壁设有清洗槽,所述清洗槽的内部设有隔板,所述清洗槽的内底部设有第一气缸和两个储水槽,每个所述储水槽的内底部均设有水泵,所述清洗槽的上侧壁设有两个固定板,每个所述水泵的输出端均连接有输水管,每个所述输水管远离水泵的一端均贯穿储水槽和清洗槽的内壁延伸至清洗槽的外部并插设在固定板上,每个所述输水管的末端均连接有喷头,所述第一气缸的驱动端贯穿隔板并连接有托盘。
优选地,所述插片槽与硅片的大小相匹配。
优选地,所述托盘位于第二传送带远离第一传送带的一侧。
优选地,所述第一气缸的驱动端与隔板的连接处和每个输水管与储水槽的连接处均设有密封圈。
优选地,所述底板的上侧壁还设有固定座,所述固定座内设有第二气缸,所述第二气缸的驱动端与清洗槽的一侧侧壁固定连接。
优选地,所述隔板的上开设有两个安装口,每个所述安装口内均装设有滤网,每个所述滤网分别位于储水槽的正上方。
本实用新型中,硅片经第一传送带往前进行输送,硅片经过导向装置后往下移动,插入插槽中,通过硅片的依次摆放与第一传送带和第二传送带的转动,实现硅片依次插入插槽中,插满硅片的插片盒继续往前移动至托盘上,对硅片进行清洗时,第二气缸推动清洗槽移动,使托盘远离第二传送带的一侧,第一气缸回缩使推盘收回清洗槽中,启动水泵,水流通过输水管和喷头喷出对插片盒内的硅片进行清洗,清洗后的水流出通过滤网过滤后回流至储水槽中供下次清洗使用,循环使用,更加环保。本实用新型通过硅片的自动插片和自动清洗,避免了人工搬运的问题,工作效率更高,同时对清洗后的水进行过滤循环使用,更加环保,结构简单,方便实用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种环保的全自动插片清洗一体机主视的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种环保的全自动插片清洗一体机隔板俯视的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造