[实用新型]一种散热矽胶片

说明书

本实用新型公开了一种散热矽胶片，所述矽胶片主体的一面设置贴服垫，另一面设置有散热垫，所述贴服垫的表面平滑且与发热元件紧贴，所述散热垫的表面设置有若干散热突触，所述矽胶片主体内部设置有制冷剂，本实用新型可以极大地增加散热面积，从而加快散热速度，使得散热矽胶片的散热效率提高，同时能够通过加快热量传递速度，使得热量能够及早散发，从而实现散热速度的加快，并且其通过可以制冷剂来吸收热量，使其在短时间工作的情况下能够具有极强的吸热效果。

技术领域

本实用新型涉及发热元件散热领域，具体为一种散热矽胶片。

背景技术

发热元件是电子产品的核心单元，如果其散热不好将会被击穿、烧毁。为稳定发热元件的工作效率散热成为越来越重要的环节。现有的做法大多是加装散热风扇或采用水冷散热系统。散热风扇的散热效果差、噪音大，占体积。水冷散热系统散热效果好、但同样是结构大，占体积，且结构复杂、一旦出现漏水问题会损害发热元件。因此有人设计出半导体散热器，半导体散热器利用半导体制冷片通电以后，冷端从周围吸收热量，可用于制冷的特点对发热散元件热。半导体制冷系统无机械转动，所以无噪音、无磨损。但是，半导体制冷片需要在其热端安装散热装置以散发其热端面产生的热量，否则半导体制冷片热量散发不出去会影响其冷端的制冷效果，设置将半导体制冷片烧。

在现有的散热矽胶片中，存在着一些缺陷如散热矽胶片的散热面积较小、散热矽胶片的传热速度较慢，这些缺陷会使得散热矽胶片的散热能力较低，不能很好地适用于发热元件的散热。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种通过增加散热面积以及通过加快热量传递速度来加快散热速度，同时其能够在短时间内具有很强吸热能力的散热矽胶片，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种散热矽胶片，包括矽胶片主体，所述矽胶片主体的一面设置贴服垫，另一面设置有散热垫，所述贴服垫的表面平滑且与发热元件紧贴，所述散热垫的表面设置有若干散热突触，所述矽胶片主体内部设置有制冷剂。

进一步地，所述贴服垫的内部设置有导热片，所述导热片上设置有若干导热杆，所述导热杆延伸至矽胶片主体内部且与制冷剂接触。

进一步地，所述散热垫的内部设置有散热片，所述散热片上设置有若干散热杆，所述散热杆延伸至矽胶片主体的内部且与制冷剂接触。

进一步地，所述矽胶片主体内部设置有传热片，位于矽胶片主体内部的散热杆和散热杆均与传热片相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型通过设置散热突触，可以极大地增加散热垫的散热面积，从而加快散热速度，使得散热矽胶片的散热效率提高；

（2）本实用新型通过在矽胶片主体的内部设置制冷剂，当热量传递至矽胶片主体内部时，制冷剂会吸收热量，在制冷剂所吸收的热量未达到其饱和点之前，制冷剂会持续吸收热量，此时，散热矽胶片具有很好的吸热能力，可以有效降低发热元件的温度，因此，若发热元件的发热时间较短，本实用新型中的散热矽胶片具有极强的吸热能力；

（3）通过设置导热片、导热杆和传热片，可以使热量快速地进入矽胶片主体内部，从而使得制冷剂能够更快吸收热量，增加散热矽胶片的散热效率，同时通过设置散热片，而散热片通过散热杆与传热片相连，可以使热量快速地传递至散热垫以及散热突触上，从而使得热量能够及早散发。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中标号：

1-矽胶片主体；2-贴服垫；3-散热垫；4-散热突触；5-制冷剂；6-导热片；7-导热杆；8-散热片；9-散热杆；10-传热片。

具体实施方式