[发明专利]一种显示面板及其制造方法、以及显示装置有效
申请号: | 201811647699.5 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109728047B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 李文科;李音 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制造 方法 以及 显示装置 | ||
本发明实施例公开了一种显示面板及其制造方法、以及显示装置,该显示面板包括:第一基板和第二基板,第一基板和第二基板相对设置,第一基板包括第一镂空部;第一封装区域和显示区域,第一封装区域位于第一镂空部和显示区域之间;第一封装区域包括玻璃胶,且玻璃胶位于第一基板和第二基板之间,玻璃胶包括相对设置的第一边缘和第二边缘,第一边缘靠近第一镂空部,第二边缘靠近显示区域,玻璃胶在第一边缘处的机械强度低于其在第二边缘处的机械强度。本发明,玻璃胶在第一边缘处的机械强度较低故其凸边易被切割掉,解决了玻璃胶边缘凸边占用第一镂空部空间而遮挡光线的问题,提高了第一镂空部处的放置空间和光线可接收范围,增大摄像头视野范围。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术,尤其涉及一种显示面板及其制造方法、以及显示装置。
背景技术
目前全面屏几乎占据了消费品市场中很大的比例,而市面上所说的全面屏实质意义上是屏占比非常高的显示屏,因此如何进一步提高全面屏的屏占比也成为了当前显示屏的一个热门开发方向。基于此,全面屏打孔技术应运而生,采用打孔设计的全面屏,不仅可以满足高屏占比,还可以很好的和摄像头等配件相互配合。
采用打孔设计的刚性有机发光显示面板,显示效果接近于实际物品,挖孔位置处可放置摄像头。然而刚性有机发光显示面板采用激光烧结玻璃料进行封装时,激光烧结玻璃料会存在凸边,当光线进入刚性有机发光显示面板的孔内时,光线会被玻璃料的烧结凸边遮挡而使孔接收的光线范围减小,相应的降低了孔内摄像头的视野范围。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制造方法、以及显示装置,以解决现有显示屏的摄像头视野范围小的问题。
本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板相对设置,所述第一基板包括第一镂空部;
第一封装区域和显示区域,所述第一封装区域位于所述第一镂空部和所述显示区域之间;
所述第一封装区域包括玻璃胶,且所述玻璃胶位于所述第一基板和所述第二基板之间,所述玻璃胶包括相对设置的第一边缘和第二边缘,所述第一边缘靠近所述第一镂空部,所述第二边缘靠近所述显示区域,其中,所述玻璃胶在所述第一边缘处的机械强度低于其在所述第二边缘处的机械强度。
进一步的,所述第一封装区域围绕所述第一镂空部,所述显示区域围绕所述第一封装区域。
进一步的,所述第二基板包括第二镂空部,在垂直于所述第一基板所在平面的方向上,所述第二镂空部与所述第一镂空部相互交叠。
进一步的,在垂直于所述第一基板所在平面的方向上,所述第二镂空部的边缘与所述玻璃胶的第一边缘重叠。
本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括如上所述的显示面板。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制造方法,所述制造方法包括:
提供第一基板和第二基板,所述第一基板包括第一待镂空部、第一待封装区域和预设显示区域,所述第一待封装区域位于所述第一待镂空部和所述预设显示区域之间;
在所述第二基板朝向所述第一基板的一侧设置第一保护层和第一封装结构,其中,所述第一保护层的功函数大于所述第一封装结构的功函数,所述第一封装结构与所述第一保护层接触设置;
贴合所述第一基板和所述第二基板,使用激光照射固化烧结所述第一封装结构以在所述第一基板和所述第二基板之间形成玻璃胶、第一封装区域以及显示区域,其中,所述玻璃胶位于所述第一封装区域,所述玻璃胶包括相对设置的第一边缘和第二边缘,所述第一边缘靠近所述第一待镂空部,所述第二边缘靠近所述显示区域;
切除所述第一待镂空部以在所述第一基板上形成第一镂空部,所述第一封装区域位于所述第一镂空部和所述显示区域之间;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的