[发明专利]距离传感器放置于电子显示器下的应用

说明书

本发明属于电子技术领域，尤其为距离传感器放置于电子显示器下的应用，距离传感器放置于电子显示器下的应用，包括PCB主板、AMOLED屏、物体和封装结构，所述第一PCB板的顶部表面封装有PXS芯片，所述PXS芯片的顶端设有PD局部放电区，所述PXS芯片的顶部四周外部套接有黑色硅胶套，且黑色硅胶套的顶端内部开设有与所述PD局部放电区相对应的通孔，所述第二PCB板上安装有均匀分布的多个红外灯，且将发射的红外灯源设置为独立单独封装；本发明，将发射的红外灯源，独立成一单一封装体，本发明将单一红外灯源无法解决的光斑问题解决之外，同时利用在LED业界已经非常稳定而成本低的方式，将R、G、B三色封装在一起，并且上方进行匀光设计，大幅降低了制作成本。

技术领域

本发明属于电子技术领域，具体涉及距离传感器放置于电子显示器下的 应用。

背景技术

距离传感器，又叫做位移传感器，是传感器的一种，用于感应其与某物 体间的距离以完成预设的某种功能，得到了相当广泛的应用，主要产品有手 机距离传感器、远距离测量传感器等，应用于智能皮带中。

在全面屏智能手机的应用，要把距离传感器放置在屏幕底下，由于传统 的距离感应器都是使用单一的红外灯源，导致在降低单位面积内的能量密度 与兼顾AMOLED低穿透率下，芯片所能接收的总能量之间形成矛盾，由于AMOLED 屏也需要TFT薄膜电晶体来控制像素，而TFT也是由silicon所构成，因此 对距离感应器内所发射的红外灯源一般为850nm或940nm也有感应，进而吸 收光能量而产生漏电流，随之产生TFT的误动作，当TFT误动作产生后，即 产生了控制OLED的异常动作，进而在AMOLED屏，会出现肉眼能看到的光斑 的失效情况。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了距离传感器放置于电 子显示器下的应用，具有能够解决出现光斑的情况且能够低成本的在AMOLED 屏下使用距离传感器的特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：距离传感器放置于电子显 示器下的应用，包括PCB主板、AMOLED屏、物体和封装结构，所述物体和PCB 主板分别位于所述AMOLED屏的上下两侧，所述PCB主板的顶部表面两侧分别焊 接有第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的顶部表面封装有PXS芯片，所 述PXS芯片的顶端设有PD局部放电区，所述PXS芯片的顶部四周外部套接有黑 色硅胶套，且黑色硅胶套的顶端内部开设有与所述PD局部放电区相对应的通 孔，所述第二PCB板上安装有均匀分布的多个红外灯，且将发射的红外灯设置 为独立单独封装，所述第二PCB板顶部靠近所述第一PCB板的一侧固定安装有 黑色橡胶块，所述红外灯的上方设有盖板玻璃。

优选的：所述封装结构包括两种，第一种为透明封装，第二种为黑色封 装，其中透明封装用以让光透过，而黑色封装则是让光学串扰被尽可能地消 除，而不被芯片接收到。

优选的：所述红外灯，采用940nm波长的红外灯源作为发射信号。

优选的：所述PD局部放电区是以芯片内部采用硅所做的PD光电二极管， 其对800～900nm的感应度最高。

优选的：所述红外灯产生的红外灯源的能量，低于TFT能够动作的阈值 电压。

优选的：所述盖板玻璃为表面粗化的钢化玻璃制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明，将发射的红外灯源，独立成一单一封装体，通过多个红外灯源， 经过透明封装能够使上方接受物体受到均匀的光，将此单一封装体向上的光 尽可能的均匀，形成单位能量密度均均，通过芯片控制发光光源的功率，在 系统应用中，即可通过芯片的接收灵敏度不同，能够适当调节此单一发光体 的面积与驱动功率的组合，本发明将单一红外灯源无法解决的光斑问题解决 之外，同时利用在LED业界已经非常稳定而成本低的方式，将R、G、B三色封 装在一起，并且上方进行匀光设计，大幅降低了制作成本。