[发明专利]一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法

说明书

本发明提供一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.钻孔位铜层蚀刻；S2.大光束激光预钻；S3.双面大光束激光加工；S4.小光束激光修边；S5.双面小光束激光加工；S6.喷砂处理；S7.后工序流程。通过本发明的陶瓷电路板通孔加工流程，大小光束激光组合式加工及喷砂处理方案，较目前市面上的陶瓷电路板，能得到更高真圆度的孔型，能使产品在高频高压的工作电流下更良好稳定地工作。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法。

背景技术

现有技术中的陶瓷电路板采用的陶瓷材料，大多数为烧结陶瓷，主要成分为氧化铝或氮化铝类产品，该类型陶瓷材料具有高硬度、脆性大、耐高温的特点。

针对这类陶瓷板，采用金属刀具对其加工，容易造成刀具磨损大及陶瓷板易断裂的情况。因此，业界普遍采用激光来实现陶瓷板的形貌加工，激光具有较稳定的能量输出，对陶瓷材料具有很好的消熔效果，属于非接触式加工，因此不会使陶瓷板过分受力断裂，并且可实现精细化加工。

但是，常规的激光加工，通常是单光束轰击陶瓷表面，直至材料贯通成孔，其孔形往往表现为孔口并非十分圆整，伴随轻微烧融状态；而且，激光通常由单面加工，往往导致出现一面较圆整，一面孔口不平的情况。虽然这样的产品能满足常规电性能的需求，但在高频高压的电性能领域，孔口圆整度差会导致信号干扰和尖端放电等问题，孔口越接近光滑的圆形就越能降低这些问题的干扰，因此产品的通孔圆整度有必要进一步提升。

发明内容

有鉴于此，本发明主要针对陶瓷电路板采用激光钻孔方案后，表面孔口不圆整的问题、双面孔形不一致的问题，提供一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法。

本发明的技术方案为：一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.钻孔位铜层蚀刻；

S2.大光束激光预钻；

S3.双面大光束激光加工；

S4.小光束激光修边；

S5.双面小光束激光加工；

S6.喷砂处理；

S7.后工序流程。

进一步的，所述步骤S1中，是通过蚀刻将陶瓷覆铜板钻孔位置上下两面的铜箔去掉。

进一步的，所述步骤S2中，采用光束直径100-300um的大光束激光进行预钻。本发明采用激光光束较大的参数加工，光束直径控制在100-300um，其能量水平通常也较大，对通孔加工较粗糙，但加工速度快效率高，并能初步形成通孔的样式。由于激光加工到一定深度会产生能量衰减，使通孔背面加工效果不稳定而破坏孔口圆整度，因此必须双面加工以降低整体孔型的粗糙程度。

进一步的，所述步骤S2中，还包括通孔加工文件制作围绕要求孔型内部缩减5-15um。

进一步的，所述步骤S3与步骤S2的加工参数一致。

进一步的，步骤S4中，采用光束直径5-25um的小光束激光加工。本发明采用较小的激光光束加工，光束直径控制在5-25um，并使用小能量反复多次加工，能大幅度降低通孔边缘的崩坏程度，从而有利于对通孔边缘精细化修刮，使得孔口粗糙度能降低到10um以下，实现高真远度的孔型加工。该流程同样要采用激光双面加工，以提升通孔两面孔口的真圆度和通孔整体的圆整通透程度。

进一步的，所述步骤S4中，还包括通孔加工文件制作围绕要求孔型内部内切。

进一步的，所述步骤S5与步骤S4的加工参数一致。