[发明专利]电镀装置

说明书

本发明是使在多边形基板上电镀的膜的面内均匀性提高。电镀装置包括以保持阳极的方式而构成的阳极固持器、以保持多边形基板的方式而构成的基板固持器、以及设置在阳极固持器与基板固持器之间的调节板。调节板包括具有遵循多边形基板的外形的第一多边形开口的本体部、以及从第一多边形开口的边缘朝向基板固持器侧突出的壁部。壁部在包含第一多边形开口的边的中央部的第一区域内朝基板固持器侧跨第一距离而突出，在包含第一多边形开口的角部的第二区域内被切缺，或者朝向基板固持器侧跨小于第一距离的第二距离而突出。

技术领域

本申请涉及一种电镀装置。

背景技术

现有技术中，是进行如下的工序：在半导体晶片等基板的表面上所设置的微细的配线用沟槽、孔(hole)或抗蚀开口部上形成配线，或者在基板的表面上形成与封装体的电极等电连接的凸块(突起状电极)。作为形成所述配线及凸块的方法，例如已知有电解电镀法、蒸镀法、印刷法、球凸块法等。伴随着半导体芯片的输入输出(input/output，I/O)数的增加、间距变窄，能够实现微细化且性能较稳定的电解电镀法更多地使用起来。

当使用电解电镀法来形成配线或凸块时，会在设置于基板上的配线用沟槽、孔或抗蚀开口部上的阻挡金属(barrier metal)的表面上形成低电阻的籽晶层(供电层)。在所述籽晶层(seed layer)的表面上，电镀膜成长。

一般来说，被电镀的基板在其周缘部具有电接点。即，电流从被电镀的基板的中央流向周缘部。随着距离远离基板的中央，电位逐渐下降与籽晶层的电阻相当的程度，与基板的中心部相比在基板的周缘部会产生更低的电位。由于所述在基板中心与周缘部的电位差，而使得金属离子的还原电流，即电镀电流集中于基板的周缘部的现象被称为终点效应(terminal effect)。

再者，作为利用电解电镀法而电镀的基板的形状，已知有圆形的基板、四边形的基板(例如，参照专利文献1及专利文献2)。

在圆形基板上，从圆形基板的中央部到基板的周缘部为止的距离与相邻的电接点之间的距离遍及基板的全周均相同。因此，在圆形基板上电镀时的终点效应是遍及基板的整个周围而大致同样地产生。因此，当在圆形基板上进行有电镀时，在基板的中心部的电镀速度会下降，在基板的中心部的电镀膜的膜厚薄于在基板的周缘部的电镀膜。现有技术中，为了抑制因终点效应导致的膜厚的面内均匀性的下降，是进行如下的工序：一边对均等地配置在圆形基板的周缘部上的电接点供给电流，一边例如利用如专利文献3所公开的调节板(regulation plate)，调节施加至圆形基板的电场、即电活性离子的平流。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平09-125294号公报

[专利文献2]日本专利特公平03-029876号公报

[专利文献3]日本专利特开2005-029863号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，在多边形基板中，当在多边形的所有边的周缘部上配置有电接点时，邻接的电接点间的距离会因位置而不同。即，多边形基板的顶点附近与多边形基板的边的中央部(顶点间的中央部)相比，邻接的电接点间的距离更短。由此，与多边形基板的边的中央部(顶点间的中央部)相比电量增加，因此在电镀初期，基板表面的电活性离子更多地消耗，浓度下降。并且，顶点附近被保护电接点远离电镀液的密封件等基板固持器的构成零件所包围，由此难以将电活性离子供给至基板表面。因此，在多边形基板上，存在如下的倾向：在靠近与中心部的距离相对较长的角部的区域内，最终的电镀膜厚变小。

本发明是鉴于所述问题而完成的，其目的之一在于使在多边形基板上电镀的膜的面内均匀性提高。

[解决问题的技术手段]