[发明专利]框架结构有效

专利信息
申请号: 201811561298.8 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN110015371B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 川谷慎治;八木泽胜一;藤井秀纪 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B62K19/10 分类号: B62K19/10;B62K19/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 欧阳柳青;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 框架结构
【权利要求书】:

1.一种框架结构,在该框架结构中,一个框架(62)的端部与另一个框架(61)的外周通过包铸部(70)接合,

所述框架结构的特征在于,

一个框架(62)为板材,所述板材的末端部(62a)在外观形状上为板材的弯折形状,至少设置有两个面,这两个面包括:主体部(63),其向一个方向延伸;以及壁部(64、65),其呈立壁状地形成在所述主体部(63)的侧缘,且向与所述主体部(63)垂直的方向突出,在各面的末端部(62a)形成有沿壁厚方向贯通的开口部(63c、64c、65c、163c、164c、165c),使末端部(62a)与另一个框架(61)配合并以覆盖所述开口部(63c、64c、65c、163c、164c、165c)的方式进行包铸,

形成于所述包铸部(70)的柱状部(72a、72b、72c、172a、172b、172c)进入所述开口部(63c、64c、65c、163c、164c、165c),所述柱状部(72a、72b、72c、172a、172b、172c)沿壁厚方向贯通所述一个框架(62),从而所述一个框架(62)相对于所述包铸部(70)在所述一个方向上实现防脱。

2.根据权利要求1所述的框架结构,其特征在于,

所述末端部(62a)的所述主体部(63)或所述壁部(64、65)的端缘(64d、65d)具备凹凸形状(64e、65e),该凹凸形状(64e、65e)被进行了包铸,在所述包铸部(70)形成有与所述凹凸形状(64e、65e)嵌合的形状(72e、72f)。

3.根据权利要求1或2所述的框架结构,其特征在于,

所述开口部(63c、64c、65c、163c、164c、165c)以相同高度排列配置。

4.根据权利要求3所述的框架结构,其特征在于,

所述开口部(163c、164c、165c)在同一面上设置有多个。

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