[发明专利]一种IC移动定位装置及其装配方法有效
| 申请号: | 201811552729.4 | 申请日: | 2018-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN109461690B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 周秋香;万克壮 | 申请(专利权)人: | 深圳市浦洛电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
| 地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ic 移动 定位 装置 及其 装配 方法 | ||
1.一种IC移动定位装置,其特征在于,包括用于夹持IC且开合度可调的定位座组件、架设在定位座组件上方的支撑板、滑动设置在支撑板上并与定位座组件相连接的开合组件、设置在开合组件上方并用于控制开合组件开合的驱动组件,支撑板的两端固定在承载装置上,驱动组件通过控制开合组件开合以带动定位座组件开合进行IC移动定位。
2.根据权利要求1所述的IC移动定位装置,其特征在于,所述定位座组件包括相互独立的第一定位边及第二定位边,所述第一定位边及第二定位边均具有齿状部,由第一定位边的齿状部与第二定位边的齿状部拼接形成多个矩形定位区,所述开合组件分别与第一定位边及第二定位边连接。
3.根据权利要求2所述的IC移动定位装置,其特征在于,所述开合组件包括滑动设置在支撑板上的第一开合板与第二开合板,且第一开合板与第二开合板之间通过拉簧锁紧,所述第一开合板的外侧悬出支撑板并通过第一连接板与第一定位边固定连接,所述第二开合板的外侧悬出支撑板并通过第二连接板与第二定位边固定连接,驱动组件从第一开合板的内侧与第二开合板的内侧之间挤压并克服拉簧的拉力使第一开合板与第二开合板相远离。
4.根据权利要求3所述的IC移动定位装置,其特征在于,第一开合板的内侧处水平设置有第一转轴,第二开合板的内侧处水平设置有第二转轴,第一转轴与第二转轴在拉簧作用下相接触,驱动组件从第一转轴与第二转轴的接触处挤压并克服拉簧的拉力使第一转轴与第二转轴相分离,从而带动第一开合板与第二开合板相远离。
5.根据权利要求3所述的IC移动定位装置,其特征在于,所述支撑板上设置有相互平行的若干直线滑轨,沿滑轨设置有第一滑块及第二滑块,第一开合板固定压制于第一滑块上,第二开合板固定压制于第二滑块上。
6.根据权利要求5所述的IC移动定位装置,其特征在于,设置直线滑轨与矩形定位区的对角线平行。
7.根据权利要求3所述的IC移动定位装置,其特征在于,所述第一开合板与与第二开合板之间设置有缓冲块。
8.根据权利要求4所述的IC移动定位装置,其特征在于,所述驱动组件包括一推动块及通过连接杆驱动推动块上下移动的气缸,所述推动块用于从第一转轴与第二转轴的接触处挤压使第一转轴与第二转轴相分离。
9.根据权利要求8所述的IC移动定位装置,其特征在于,所述推动块的前端设置为箭头形。
10.一种如权利要求3~9任一所述的IC移动定位装置的装配方法,其特征在于,先固定支撑板,然后将制作为一体的第一开合板与第二开合板滑动安装于支撑板上,将第一开合板的外侧通过第一连接板与第一定位边固定连接,将第二开合板的外侧通过第二连接板与第二定位边固定连接,再将拉簧勾结在第一开合板与第二开合板之间,然后将第一开合板与第二开合板切割开,完成装配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





