[发明专利]基于BP材料的光电探测器及其制备方法在审
申请号: | 201811546472.1 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN109786483A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 刘艳;黄炎;阚杨若颖 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/0304 | 分类号: | H01L31/0304;H01L31/09 |
代理公司: | 西安文盛专利代理有限公司 61100 | 代理人: | 佘文英 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电探测器 衬底层 钝化层 吸收层 效应层 黑磷 二氧化硅材料 光学吸收层 光电探测 界面形成 光吸收 金属Al 响应度 超强 二维 竖直 源漏 制备 铺平 吸收 | ||
1.基于BP材料的光电探测器,其特征在于:所述光电探测器是基于纳米级等离子体光栅结构的20层黑磷光电探测器,包括衬底层(4)、钝化层(3)、吸收层(2)及LSPR效应层(1);LSPR效应层(1)、吸收层(2)和钝化层(3)在衬底层上依次由上至下竖直分布,从而形成由上而下的多层结构;其中LSPR层(1)采用金属Al材料、吸收层(2)采用二维黑磷材料、钝化层(3)采用二氧化硅材料,衬底层(4)采用Si材料,器件的源漏采用金,从而在光学吸收层Al与黑磷界面形成强烈的LSPR效应。
2.如权利要求1所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:所述光电探测器的制备方法,包括如下步骤:
1)利用等离子增强化学气相淀积工艺,在Si衬底层(4)上生长SiO2材料,形成钝化层(3),厚度为200nm;
2)利用化学气相淀积工艺,在SiO2钝化层(3)上生长BP材料,形成吸收层(2),BP的厚度为11.5nm;
3)利用等离子体增强原子层淀积工艺,在BP吸收层(2)上生长Al材料,形成顶部LSPR效应层(1);
4)利用刻蚀工艺,将顶部LSPR效应层(1)进行刻蚀,形成周期性图案分布的条状层;
5)利用真空蒸镀金属薄膜工艺,在黑磷及吸收层(2)旁淀积金材料,形成源漏。
3.如权利要求2所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:所述步骤2)的化学气相淀积工艺,以红磷作为蒸发源,锡(Sn)和四碘化锡(SnI4)作为矿化剂,在压力维持在27.2个大气压条件下,生长BP材料。
4.如权利要求2所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:所述步骤3)的等离体增强原子层淀积工艺,以金属Al蒸汽作为前驱物,等离子体活化氢作为还原剂,纯度为99.999%的氢气与纯度99.999%氦气混合来保证等离子点火;淀积过程中,压力和温度分别在5-8毫巴和120-150摄氏度之间,等离子体通过13.56MHz的射频功率来形成;在上述条件下,生长一层金属Al材料。
5.如权利要求2所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:所述步骤4)的刻蚀工艺,以Fe3+作为刻蚀剂,结合S2O32-与Cl,在掩模版的掩蔽下,对顶部LSPR效应层(1)进行周刻蚀,形成周期性图案排列的条状层。
6.如权利要求1、2所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:BP光电探测器在9.8μm处显示出60.94A/W的响应度,其截止波长可以扩展到中红外范围,在1V的源-漏极偏压下实现了较低的暗电流。
7.如权利要求1、2所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:BP光电探测器的场效应迁移率为206cm2V-1s-1,高于报道的黑磷光电晶体管。
8.如权利要求1、2所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:在可见光范围内,具有纳米级等离子体光栅结构的BP光电探测器的响应性随着波长的增加而缓慢增加,然后在达到峰值后逐渐减小,当波长为9.8μm时,响应度高达60.94A/W.对于整个电信窗口,BP光电探测器的响应度比Ge或GeSn光电探测器的响应度高两个级别。
9.如权利要求1、2所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:当波长为6.5μm时,BP光电探测器吸收系数可达到3241cm-1的峰值;考虑到截止波长,对于20层BP,截止波长为13μm;20层BP的截止波长红移,可进一步扩展到远红外线(FIR)波段范围。
10.如权利要求1、2所述的基于BP材料的光电探测器,其特征在于:当光栅宽度为160nm时,BP光电探测器获得最大吸收峰;当光栅高度为5nm时,BP光电探测器电场强度可达到最大值。
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