[发明专利]彩色热贴层及其制备方法、太阳能电池芯片及电池组件

权利要求书

1.一种彩色热贴层，其特征在于，包括：

基层；

胶层，所述胶层设置于所述基层上；

彩色膜层，所述彩色膜层设置于所述胶层背离于所述基层的一侧，且所述彩色膜层具有多层复合结构。

2.根据权利要求1所述的彩色热贴层，其特征在于，所述彩色膜层包括：

交替设置的至少一层第一膜层与至少一层第二膜层，其中，所述第一膜层具有第一折射率，所述第二膜层具有第二折射率，所述第一折射率与所述第二折射率不同。

3.根据权利要求2所述的彩色热贴层，其特征在于，所述第一折射率与所述第二折射率之差不低于0.5。

4.根据权利要求2所述的彩色热贴层，其特征在于，所述第一膜层为五氧化三钛膜层，所述第二膜层为二氧化硅膜层；由所述基层开始，三层所述第一膜层与三层所述第二膜层交替层叠设置。

5.根据权利要求4所述的彩色热贴层，其特征在于，由所述基层开始，

第一层所述第一膜层的厚度为103.5nm～108.5nm；

第二层所述第一膜层的厚度为74.5nm～79.5nm；

第三层所述第一膜层的厚度为67nm～72nm；

第一层所述第二膜层的厚度为147nm～152nm；

第二层所述第二膜层的厚度为140nm～145nm；

第三层所述第二膜层的厚度为71.5nm～76.5nm；

所述彩色膜层的总厚度为608.5nm～628.5nm。

6.根据权利要求4所述的彩色热贴层，其特征在于，由所述基层开始，

第一层所述第一膜层的厚度为90nm～95nm；

第二层所述第一膜层的厚度为64.5nm～69.5nm；

第三层所述第一膜层的厚度为58nm～63nm；

第一层所述第二膜层的厚度为129nm～134nm；

第二层所述第二膜层的厚度为122.5nm～127.5nm；

第三层所述第二膜层的厚度为62.5nm～67.5nm；

所述彩色膜层的总厚度为531.5nm～551.5nm。

7.根据权利要求2所述的彩色热贴层，其特征在于，所述第一膜层为五氧化三钛膜层，所述第二膜层为二氧化硅膜层；

由所述基层开始，六层所述第一膜层与六层所述第二膜层交替设置，或者六层所述第二膜层与六层所述第一膜层交替设置。

8.根据权利要求7所述的彩色热贴层，其特征在于，由所述基层开始，

第一层所述第一膜层的厚度为17nm～22nm；

第二层所述第一膜层的厚度为41.5nm～46.5nm；

第三层所述第一膜层的厚度为49nm～54nm；

第四层所述第一膜层的厚度为39.5nm～44.5nm；

第五层所述第一膜层的厚度为40.5nm～45.5nm；

第六层所述第一膜层的厚度为49.5nm～54.5nm；

第一层所述第二膜层的厚度为62.5nm～67.5nm；

第二层所述第二膜层的厚度为54nm～59nm；

第三层所述第二膜层的厚度为52nm～57nm；

第四层所述第二膜层的厚度为57nm～62nm；

第五层所述第二膜层的厚度为77.5nm～82.5nm；

第六层所述第二膜层的厚度为102.5nm～107.5nm；

所述彩色膜层的总厚度为661.5nm～581.5nm。

9.一种彩色太阳能电池芯片，其特征在于，包括：

权利要求1-8中任一项所述的彩色热贴层；

电路层，与所述彩色热贴层的所述基层贴合；

贴层，与所述电路层背离所述彩色热贴层的一侧贴合；以及

基板，与所述贴层背离所述电路层的一侧贴合。