[发明专利]补偿目标栅极线的电压降的非易失性存储器装置在审
申请号: | 201811540991.7 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109979944A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 朴俊泓;任琫淳 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/11578;H01L27/11551;H01L27/11521 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 栅极线 非易失性存储器装置 电压补偿 地址解码器 延伸 存储器块 导电路径 方向垂直 基本平行 电压降 触件 叠置 堆叠 近端 远端 驱动 | ||
提供了一种非易失性存储器装置,所述非易失性存储器装置包括:多条栅极线,在第一方向上延伸且在第二方向上堆叠以形成存储器块,其中,第二方向垂直于第一方向;地址解码器,设置在多条栅极线的第一侧处以驱动多条栅极线;电压补偿线,在第一方向上基本平行于多条栅极线地延伸,并且在第二方向上与多条栅极线之中的目标栅极线叠置;上升竖直接触件,在第二方向上延伸以使地址解码器和电压补偿线的第一部分连接;导电路径,在第二方向上使电压补偿线的第一部分和第二部分与目标栅极线的近端部分和远端部分连接。
本申请要求于2017年12月27日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2017-0181344号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用而全部包含于此。
技术领域
发明构思的示例性实施例总体上涉及半导体集成电路,更具体地,涉及一种用于补偿目标栅极线的电压降的非易失性存储器装置。
背景技术
即使电源关闭,非易失性存储器装置也可以保持存储的数据。虽然易失性存储器装置被广泛用作各种设备的主存储器,但非易失性存储器装置被广泛用于存储各种电子装置(诸如计算机、移动装置等)中的程序代码和/或数据。最近,已经开发出具有三维结构的非易失性存储器装置(诸如垂直NAND存储器装置)以增加集成度和存储容量。由于集成度和存储容量的增加,会增加信号线的负载,并且会降低非易失性存储器装置的操作速度。
发明内容
根据发明构思的示例性实施例,非易失性存储器装置包括:多条栅极线,在第一方向上延伸且在第二方向上堆叠以形成存储器块,其中,第二方向垂直于第一方向;地址解码器,设置在所述多条栅极线的第一侧处以驱动所述多条栅极线;电压补偿线,在第一方向上基本平行于所述多条栅极线地延伸,并且在第二方向上与所述多条栅极线之中的目标栅极线叠置;上升竖直接触件,在第二方向上延伸以使地址解码器和电压补偿线的第一部分连接;近导电路径,在第二方向上使电压补偿线的第一部分和目标栅极线的近端部分连接;以及远导电路径,在第二方向上使电压补偿线的第二部分和目标栅极线的远端部分连接。
根据发明构思的示例性实施例,非易失性存储器装置包括:多条栅极线,在第一方向上延伸且在第二方向上堆叠以形成存储器块,其中,第二方向垂直于第一方向;电压补偿线,用来补偿施加到所述多条栅极线之中的目标栅极线的驱动电压;以及多条导电路径,使电压补偿线和目标栅极线的端部在第二方向上连接。
根据发明构思的示例性实施例,非易失性存储器装置包括:多条栅极线,在第一方向上延伸且在第二方向上堆叠以形成存储器块,其中,第二方向垂直于第一方向;第一电压补偿线,补偿施加到所述多条栅极线之中的第一目标栅极线的驱动电压;第二电压补偿线,补偿施加到所述多条栅极线之中的第二目标栅极线的驱动电压;多条第一导电路径,使第一电压补偿线和第一目标栅极线的端部在第二方向上连接;以及多条第二导电路径,使第二电压补偿线和第二目标栅极线的端部在第二方向上连接。
附图说明
通过参照附图详细地描述发明构思的示例性实施例,将更清楚地理解发明构思的以上和其它特征。
图1是示出根据发明构思的示例性实施例的非易失性存储器装置的电压补偿结构的图。
图2是根据发明构思的示例性实施例的非易失性存储器装置的透视图。
图3是示出根据发明构思的示例性实施例的非易失性存储器装置的框图。
图4是根据发明构思的示例性实施例的非易失性存储器装置的俯视图。
图5是根据发明构思的示例性实施例的沿图4的线I-I'截取的剖视图。
图6是根据发明构思的示例性实施例的沿图4的线II-II'截取的剖视图。
图7是示出根据发明构思的示例性实施例的如参照图4至图6描述的存储器块的等效电路的电路图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的