[发明专利]LED器件和灯组阵列

说明书

本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔；其中，金属连接件包括相连接的纵向环板段和横向环板段，其中，纵向环板段与封装透镜的外表面连接，横向环板段向封装透镜的周向外侧延伸并与金属框架固定连接。本发明解决了现有技术中的LED器件的设置在封装透镜上的金属连接件的结构不合理，导致其与封装透镜连接不稳定，从而造成LED器件的整体结构稳固性差，降低了对芯片的密封效果的问题。

技术领域

本发明涉及LED灯照明领域，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。

背景技术

紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。

为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装技术领域中已逐渐被淘汰。

相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装透镜盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。现有技术中，封装透镜通过与其连接的金属连接件与支架焊接，现有的金属连接件的结构不合理，导致其与封装透镜连接不稳定，从而造成LED器件的整体结构稳固性差，影响了对芯片的密封效果。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的设置在封装透镜上的金属连接件的结构不合理，导致其与封装透镜连接不稳定，从而造成LED器件的整体结构稳固性差，降低了对芯片的密封效果的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔；其中，金属连接件包括相连接的纵向环板段和横向环板段，其中，纵向环板段与封装透镜的外表面连接，横向环板段向封装透镜的周向外侧延伸并与金属框架固定连接。

进一步地，封装透镜包括透镜本体和凸出于透镜本体的下表面设置的装配凸台，其中，透镜本体的下表面与装配凸台的下表面之间形成第一台阶结构，纵向环板段的内环周面与纵向环板段的顶环面形成第二台阶结构，第二台阶结构与第一台阶结构适应性装配，以使纵向环板段套设在装配凸台上并止挡在第一台阶结构的台阶面处。

进一步地，横向环板段的下表面与装配凸台的下表面平齐。

进一步地，横向环板段的长度大于纵向环板段的长度，且横向环板段与金属框架的上表面通过连接结构连接。

进一步地，连接结构由横向环板段的部分和金属框架的部分共同形成，连接结构的一部分凸出于金属连接件的上表面，连接结构的凸出于金属连接件的上表面的部分形成绕金属连接件的上表面连续延伸的条状凸起。

进一步地，金属连接件和金属框架的形状相适配，且纵向环板段的内环周面与金属框架的内壁面平齐过渡。

进一步地，金属连接件和金属框架呈圆环形、椭圆环形或多边形。

进一步地，金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。

进一步地，金属框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处弧面过渡。

进一步地，金属连接件处于金属框架的上表面的范围内，且金属连接件的外周沿与金属框架的外周沿之间具有装配距离H。