[发明专利]LED器件和灯组阵列

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，包括：

支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)的上表面的金属框架(12)；

封装透镜组件(30)，所述封装透镜组件(30)包括封装透镜(31)和与所述封装透镜(31)连接的金属连接件(32)，其中，所述金属连接件(32)盖设在所述金属框架(12)上以与所述支架结构(10)围成并密封用于安装芯片(20)的杯腔(13)；所述金属连接件(32)包括相连接的纵向环板段(321)和横向环板段(322)，其中，所述纵向环板段(321)与所述封装透镜(31)的外表面(311)连接，所述横向环板段(322)向所述封装透镜(31)的周向外侧延伸并与所述金属框架(12)固定连接。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装透镜(31)包括透镜本体(312)和凸出于所述透镜本体(312)的下表面设置的装配凸台(313)，其中，所述透镜本体(312)的下表面与所述装配凸台(313)的下表面之间形成第一台阶结构(100)，所述纵向环板段(321)的内环周面(3211)与所述纵向环板段(321)的顶环面(3212)形成第二台阶结构(200)，所述第二台阶结构(200)与所述第一台阶结构(100)适应性装配，以使所述纵向环板段(321)套设在所述装配凸台(313)上并止挡在所述第一台阶结构(100)的台阶面处。

3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述横向环板段(322)的下表面与所述装配凸台(313)的下表面平齐。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述横向环板段(322)的长度大于所述纵向环板段(321)的长度，且所述横向环板段(322)与所述金属框架(12)的上表面通过连接结构(300)连接。

5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述连接结构(300)由所述横向环板段(322)的部分和所述金属框架(12)的部分共同形成，所述连接结构(300)的一部分凸出于所述金属连接件(32)的上表面，所述连接结构(300)的凸出于所述金属连接件(32)的上表面的部分形成绕所述金属连接件(32)的上表面连续延伸的条状凸起。

6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述金属连接件(32)和所述金属框架(12)的形状相适配，且所述纵向环板段(321)的内环周面(3211)与所述金属框架(12)的内壁面(121)平齐过渡。

7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述金属连接件(32)和所述金属框架(12)呈圆环形、椭圆环形或多边形。

8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述金属框架(12)在所述支撑基板(11)的上表面的投影位于所述支撑基板(11)的上表面的内部。

9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述金属框架(12)的外周表面(122)包括多个相连接的外壁面(123)，相邻两个所述外壁面(123)的连接处弧面过渡。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述金属连接件(32)处于所述金属框架(12)的上表面的范围内，且所述金属连接件(32)的外周沿与所述金属框架(12)的外周沿之间具有装配距离H。

11.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述支撑基板(11)包括基板本体(111)和连接片层(112)，所述基板本体(111)由陶瓷制成，所述连接片层(112)为使用烧结工艺安装在所述基板本体(111)的上表面的铜片框，所述金属框架(12)与所述铜片框连接，所述金属框架(12)由多层环形金属框(124)叠置电镀形成，所述金属连接件(32)由铜、铝、金、银、铁、钴、镍或上述金属的合金或可伐合金制成。