[发明专利]一种晶圆键合方法、控制单元和系统

权利要求书

1.一种晶圆键合方法，其特征在于，包括：

获取卡盘的卡盘中心位置，所述卡盘用于传送待键合的第一晶圆；

在所述第一晶圆传送到所述卡盘上之后，获取所述第一晶圆的晶圆中心位置；

计算所述卡盘中心位置与所述晶圆中心位置之间的偏移量；

当所述偏移量不在允许偏移量范围内时，根据所述偏移量控制装载在所述卡盘上的顶针移动到所述晶圆中心位置；

待传送到所述卡盘上的第一晶圆与待键合的第二晶圆对准后，控制所述顶针向外顶所述传送到卡盘上的第一晶圆，以实现所述第一晶圆和第二晶圆的键合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取卡盘的卡盘中心位置，具体包括：

获取与所述卡盘同心的同一圆周上的至少三个第一位置点的位置信息；

根据所述至少三个第一位置点的位置信息获取所述卡盘的卡盘中心位置。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取卡盘的卡盘中心位置，具体包括：

获取设置在所述卡盘表面上且与所述卡盘同心的同一圆周上的至少三个第一标记的位置信息；

根据所述至少三个第一标记的位置信息，获取所述卡盘的卡盘中心位置。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述与所述卡盘同心的同一圆周为所述卡盘边缘所在的圆周。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述第一晶圆传送到所述卡盘上之后，获取所述第一晶圆的晶圆中心位置，具体包括：

获取与所述第一晶圆同心的同一圆周上的至少三个第二位置点的位置信息；

根据所述至少三个第二位置点的位置信息获取所述第一晶圆的晶圆中心位置。

6.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述第一晶圆传送到所述卡盘上之后，获取所述第一晶圆的晶圆中心位置，具体包括：

获取设置在所述第一晶圆表面上且与所述第一晶圆同心的同一圆周上的至少三个第二标记的位置信息；

根据所述至少三个第二标记的位置信息，获取所述第一晶圆的晶圆中心位置。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述与所述 第一晶圆同心的同一圆周为所述第一晶圆边缘所在的圆周。

8.一种晶圆键合控制单元，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取卡盘的卡盘中心位置，所述卡盘用于传送待键合的第一晶圆；

第二获取单元，用于在所述第一晶圆传送到所述卡盘上之后，获取所述第一晶圆的晶圆中心位置；

计算单元，用于计算所述卡盘中心位置与所述晶圆中心位置之间的偏移量；

第一控制单元，用于当所述偏移量不在允许偏移量范围内时，根据所述偏移量控制装载在所述卡盘上的顶针移动到所述晶圆中心位置；

第二控制单元，用于待传送到所述卡盘上的第一晶圆与待键合的第二晶圆对准后，控制所述顶针向外顶所述传送到卡盘上的第一晶圆，以实现所述第一晶圆和第二晶圆的键合。

9.根据权利要求8所述的控制单元，其特征在于，所述第一获取单元，具体包括：

第一获取子单元，用于获取与所述卡盘同心的同一圆周上的至少三个第一位置点的位置信息；

第二获取子单元，用于根据所述至少三个第一位置点的位置信息获取所述卡盘的卡盘中心位置。

10.根据权利要求8所述的控制单元，其特征在于，所述第一获取单元，具体包括：

第三获取子单元，用于获取设置在所述卡盘表面上且与所述卡盘同心的同一圆周上的至少三个第一标记的位置信息；

第四获取子单元，用于根据所述至少三个第一标记的位置信息，获取所述卡盘的卡盘中心位置。