[发明专利]卡盘销以及卡盘销自清洗装置有效
申请号: | 201811491409.2 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109686694B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 刘璞方;高英哲;张文福;李丹;袁林涛 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 卡盘 以及 清洗 装置 | ||
本发明提供一种卡盘销,包括卡盘销主体;定位销,其固定到所述卡盘销主体的一侧并与所述卡盘销主体偏心布置;以及齿轮,其固定到所述卡盘销主体的另一侧并与所述卡盘销主体同心布置,所述齿轮用于带动所述卡盘销主体以及所述定位销转动;所述卡盘销还包括:注液管路,其延伸穿过所述定位销、所述卡盘销主体以及所述齿轮;以及出液管路,其延伸穿过所述卡盘销主体以及所述齿轮。本发明还提供一种包括所述卡盘销的卡盘销自清洗装置。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种卡盘销以及包括所述卡盘销的卡盘销自清洗装置。
背景技术
随着半导体产业技术的不断发展,湿法清洗工艺在获得高质量的产品生产过程中显得尤为重要,与此同时,清洗设备逐渐由批式清洗转变成为单片式清洗,旨在提高晶圆的清洗质量、芯片良率及器件性能。
在单片式蚀刻清洗的机台中,卡盘销作为唯一同晶圆边缘相接触并能起到夹持晶圆(wafer)作用的装置,在受到污染之后势必会对所夹持的晶圆边缘造成缺陷,最终影响所生产出产品的良率。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本发明提出一种卡盘销以及卡盘销自清洗装置,用以改善由于卡盘销的污染而造成的晶圆边缘缺陷增加以及产品良率等问题。
根据本发明的第一个方面,本发明提供一种卡盘销,包括:
卡盘销主体;
定位销,其固定到所述卡盘销主体的一侧并与所述卡盘销主体偏心布置;以及
齿轮,其固定到所述卡盘销主体的另一侧并与所述卡盘销主体同心布置,所述齿轮用于带动所述卡盘销主体以及所述定位销转动;
其中,所述卡盘销还包括:
注液管路,其延伸穿过所述定位销、所述卡盘销主体以及所述齿轮;以及
出液管路,其延伸穿过所述卡盘销主体以及所述齿轮。
可选地,所述卡盘销主体还设有与所述出液管路连通的凹槽,所述定位销位于所述凹槽内。
可选地,所述凹槽为圆锥形凹槽。
可选地,所述注液管路沿着所述定位销的轴线的方向延伸。
可选地,所述出液管路沿着所述卡盘销主体的轴线的方向延伸。
根据本发明的第二个方面,本发明提供一种卡盘销自清洗装置,包括:
所述卡盘销;
注液管,其在所述卡盘销的齿轮处与所述卡盘销的注液管路连通;以及
出液管,其在所述卡盘销的齿轮处与所述卡盘销的出液管路连通。
可选地,所述卡盘销自清洗装置还包括用于清洁所述卡盘销的定位销的清洁刷。
可选地,所述清洁刷采用聚乙烯醇制成。
可选地,所述卡盘销自清洗装置还包括干燥管路,所述干燥管路分别与所述注液管和所述出液管连通。
可选地,所述干燥管路设有用于加热氮气的加热器。
可选地,所述干燥管路设有用于打开和封闭所述干燥管路的阀门。
可选地,所述卡盘销自清洗装置还包括与所述注液管连通的回吸阀。
可选地,所述卡盘销自清洗装置包括三向阀,所述三向阀分别与所述注液管、所述回吸阀以及供给DIW的DIW管道连接。
与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811491409.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造