[发明专利]一种高速双头自动上下料固晶机在审
| 申请号: | 201811476044.6 | 申请日: | 2018-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN109461689A | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
| 发明(设计)人: | 陈永胜;张晓飞 | 申请(专利权)人: | 奥特马(无锡)电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 高志军 |
| 地址: | 214101 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固晶机 芯片定位机构 自动上下料 蓝膜 双头 台板 视觉定位相机 夹具 机架台板 外围 芯片 自动上下料机构 单向机械手 单轴机械手 自动化生产 摆臂机构 人工成本 设备效率 台板顶部 有效提供 支架定位 保护罩 不良率 有机架 龙骨 料片 内壁 吸嘴 节约 | ||
1.一种高速双头自动上下料固晶机,包括机架台板(1)、芯片视觉定位相机(2)、双吸嘴摆臂机构(3)、芯片定位机构(4)、料片支架定位结构(5)和自动上下料机构(6),所述芯片视觉定位相机(2)的数量为两个,其特征在于:所述机架台板(1)包括台板(11),所述台板(11)的外围固定连接有外围保护罩(12),所述台板(11)的底部固定连接有机架龙骨(13),所述芯片定位机构(4)的底部与台板(11)顶部的一侧固定连接,所述芯片定位机构(4)包括第一Y向单轴机械手(41)、第一X轴单向机械手(42)和蓝膜夹具(43),所述蓝膜夹具(43)的内壁固定连接有蓝膜圈(44),所述第一X轴单向机械手(42)的顶部固定连接有芯片上顶机构(45)。
2.根据权利要求1所述的一种高速双头自动上下料固晶机,其特征在于:所述双吸嘴摆臂机构(3)包括主固定座(31)和旋转伺服马达(32),所述旋转伺服马达(32)底部的两侧均固定连接有摆臂(33),所述主固定座(31)顶部的两侧均固定连接有工业相机(34),所述旋转伺服马达(32)的底部转动连接有旋转片(35),所述旋转片(35)的一侧固定连接有下压伺服马达(36)。
3.根据权利要求2所述的一种高速双头自动上下料固晶机,其特征在于:所述下压伺服马达(36)的一侧固定连接有第一直线滑轨(37),所述第一直线滑轨(37)的一侧固定连接有夹紧轴承(38)。
4.根据权利要求1所述的一种高速双头自动上下料固晶机,其特征在于:所述料片支架定位结构(5)包括第一伺服马达(51),所述第一伺服马达(51)的一侧固定连接有第二X向单轴机械手(52),所述第二X向单轴机械手(52)的一侧固定连接有第二Y向单轴机械手(53),所述第二Y向单轴机械手(53)的一侧传送连接有输送带(54)。
5.根据权利要求1所述的一种高速双头自动上下料固晶机,其特征在于:所述自动上下料机构(6)包括料盒托板(61)和第二伺服马达(62),所述料盒托板(61)顶部的两侧均固定连接有料盒(63),所述料盒(63)的内部活动连接有推料组件(64)。
6.根据权利要求5所述的一种高速双头自动上下料固晶机,其特征在于:所述料盒(63)的底部固定连接有料盒切换气缸(65),所述料盒托板(61)顶部的两侧且位于料盒(63)的底部均固定连接有第二直线滑轨(66),所述第二伺服马达(62)的底部固定连接有第三Y向单轴机械手(67)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥特马(无锡)电子科技有限公司,未经奥特马(无锡)电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811476044.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆传输装置及其工作方法
- 下一篇:一种IC移动定位装置及其装配方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





