[发明专利]一种适于基板电路氮-氢混合等离子清洗方法

权利要求书

1.一种适于集成电路基板电路氮-氢混合等离子清洗方法，系用在等离子清洗机中，惰性气体经射频电源激励形成等离子体，对金属外壳表面的清洗，其特征在于本方法是使用氮-氢混合气体作介质，在等离子清洗机低压腔室中，经射频电源激励，形成激活的氢原子、氮原子、自由电子和未反应气体的等离子体，当这些等离子体轰击到基板电路表面时，除撞击这一物理过程外，同时伴随离子化氢气以及电离的氢原子与基板电路的氧化层发生化学还原反应，从而达到基板电路表面包含氧化物的分子级污渍的去除作用；具体的方法包括以下步骤：

第一步 将待清洗的集成电路基板电路平放在等离子清洗机清洗腔内，关好清洗腔仓门；

第二步 通入一定配比的氮-氢混合气；

第三步 设置射频电源功率、腔体真空度、清洗时间的参数；

第四步 启动清洗程序进行等离子清洗，结束后取出集成电路基板电路，关好清洗腔仓门。

2.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于第一步中，所述等离子清洗机的型号是PINK V15-G；所述清洗机的清洗腔内安设有网状隔板，所述基板电路放置在隔板之上。

3.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于第二步中，所述氮-氢混合气的体积比例是7%∶93%。

4.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于第三步中，所述设置的射频电源功率为200W，腔体真空度为160mTorr, 清洗时间为120s；设置的参数通过电脑芯片控制。